21-25集【BGA272封装制作，TI DSP6713；怎样创建自定义形状焊盘；SOIC类型封装制作；PQFP类型封装制作，引脚如何旋转；通孔类引脚的零件制作（flash焊盘），元件制作向导的使用】

P21 BGA272封装制作，TI DSP6713；怎样设置引脚名称，怎样修改引脚布局
P22 怎样创建自定义形状焊盘
P23 SOIC类型封装制作
P24 PQFP类型封装制作，学习引脚的旋转方法
P25 包含通孔类引脚的零件制作，元件制作向导的使用

P21 BGA272封装制作，TI DSP6713；怎样设置引脚名称，怎样修改引脚布局；

21.1 BGA272封装制作，TI DSP6713
21.2 怎样设置引脚名称，怎样修改引脚布局

21.1 BGA272封装制作，TI DSP6713

21.2 怎样设置引脚名称，怎样修改引脚布局

P22 怎样创建自定义形状焊盘

PCB Editor软件绘制shape，保存好后删除，再画一个相同形状但尺寸大0.1mm的shape，保存好后打开pad designer软件把两个封装导入各层，保存即可生成pad文件。

P23 SOIC类型封装制作

P24 PQFP类型封装制作，学习引脚的旋转方法

24.1 PQFP类型封装制作
24.2 学习引脚的旋转方法

24.1 PQFP类型封装制作

24.2 学习引脚的旋转方法

放置引脚前，右键rotate，拖动鼠标，单击即可。

P25 包含通孔类引脚的零件制作，元件制作向导的使用

25.1 包含通孔类引脚的零件制作
25.2 元件制作向导的使用

25.1 包含通孔类引脚的零件制作

绘制直插式按键的焊盘

第一步：用pcb editor制作flash焊盘
第二步：用pad designer软件制作第一个圆形孔径1mm的方形通孔焊盘

• 起始层方形，aiti pad比外径大0.1mm
• 复制起始层到end layer和pastemask层
• 中间层用圆形，thermal relief导入flash焊盘，尺寸和起始层一致
• soldermask比外径大0.1mm，也是方形

第三步：file->check->没问题就save
第四步：用pad designer软件制作圆形孔径1mm的圆形通孔焊盘

• 把原本方形焊盘的形状全部改成圆形即可。

25.2 元件制作向导的使用

（1）新建：file->new->选择package symbol wizard，命名，路径->ok
（2）类型：DIP
（3）Load Template
（4）选择单位：mm；设置索引编号的字母：S*
（5）设置参数：管脚数量、管脚间隔等
（6）导入常规焊盘和1脚的方形焊盘
（7）把原点设置在1脚位置；选择创建psm文件
（8）next，finish完成

查看钻孔文件所在层：display->color/visibility->global visibility：off->manufacturing->勾选ncdrill_figure->apply->ok