P21 BGA272封装制作,TI DSP6713;怎样设置引脚名称,怎样修改引脚布局
P22 怎样创建自定义形状焊盘
P23 SOIC类型封装制作
P24 PQFP类型封装制作,学习引脚的旋转方法
P25 包含通孔类引脚的零件制作,元件制作向导的使用
P21 BGA272封装制作,TI DSP6713;怎样设置引脚名称,怎样修改引脚布局;
21.1 BGA272封装制作,TI DSP6713
21.2 怎样设置引脚名称,怎样修改引脚布局
21.1 BGA272封装制作,TI DSP6713
21.2 怎样设置引脚名称,怎样修改引脚布局
P22 怎样创建自定义形状焊盘
PCB Editor软件绘制shape,保存好后删除,再画一个相同形状但尺寸大0.1mm的shape,保存好后打开pad designer软件把两个封装导入各层,保存即可生成pad文件。
P23 SOIC类型封装制作
P24 PQFP类型封装制作,学习引脚的旋转方法
24.1 PQFP类型封装制作
24.2 学习引脚的旋转方法
24.1 PQFP类型封装制作
24.2 学习引脚的旋转方法
放置引脚前,右键rotate,拖动鼠标,单击即可。
P25 包含通孔类引脚的零件制作,元件制作向导的使用
25.1 包含通孔类引脚的零件制作
25.2 元件制作向导的使用
25.1 包含通孔类引脚的零件制作
绘制直插式按键的焊盘
第一步:用pcb editor制作flash焊盘
第二步:用pad designer软件制作第一个圆形孔径1mm的方形通孔焊盘
- 起始层方形,aiti pad比外径大0.1mm
- 复制起始层到end layer和pastemask层
- 中间层用圆形,thermal relief导入flash焊盘,尺寸和起始层一致
- soldermask比外径大0.1mm,也是方形
第三步:file->check->没问题就save
第四步:用pad designer软件制作圆形孔径1mm的圆形通孔焊盘
- 把原本方形焊盘的形状全部改成圆形即可。
25.2 元件制作向导的使用
(1)新建:file->new->选择package symbol wizard,命名,路径->ok
(2)类型:DIP
(3)Load Template
(4)选择单位:mm;设置索引编号的字母:S*
(5)设置参数:管脚数量、管脚间隔等
(6)导入常规焊盘和1脚的方形焊盘
(7)把原点设置在1脚位置;选择创建psm文件
(8)next,finish完成
查看钻孔文件所在层:display->color/visibility->global visibility:off->manufacturing->勾选ncdrill_figure->apply->ok