PCB 布线设计EMC约束

                                                         布线设计EMC约束

PCB布线设计规则

1）PCB走线不能走直角（直角走线会导致阻抗不连续，从而导致信号发射产生振铃或过冲，形成强烈的EMI辐射）

2）尽量使相邻层走线相互垂直或平行长度小于1000mil（减小平行走线之间的串扰）

3）测试线尽可能短；不要在信号层上敷地时形成长条导线；信号层上，信号线之间的地应通过足够多的过孔接到地平面（减小走线形成的天线辐射效应）

4）时钟、总线、射频线等关键信号走线和其他同层平行走线应满足3W原则（避免信号之间的串扰）

5）电源>1A的电源所用的表贴保险丝、磁珠、电感、钽电容的焊盘应不少于两个过孔接到平面层（减小过孔等效阻抗，降低PCB的ESI）

6）差分信号应同层、等长、并行走线，保持阻抗一致，差分线间无其他走线（保证差分对共模阻抗相等，提高其抗干扰能力）

7）单板上滤波电路，防护电路下方不要有其他无关信号走线（电容会削弱滤波效果，同时可能受到浪涌信号的干扰）

8）滤波电路的输入输出信号线不能相互平行、交叉走线，一字滤波原则（避免滤波前后的走线直接噪声耦合）

9）金属外壳接地元件，应在其投影区的定成上铺接地铜皮，顶层多点接地（通过金属外壳和接地铜皮之间的分布电容来抑制其对外辐射和提高抗扰度）

10）在单板和双板中，滤波电容的走线应先经过滤波电容滤波，再接器件管脚（先滤波再供电，给IC，并且IC回馈给电源的噪声也会被电容先滤掉）

11）滤波电容的接地线和接电源线尽可能短粗（等效串联电感会降低电容的谐振频率，削弱其高频滤波效果）

12）PCB板空余的GND铜皮需要采用多点接地或者去掉（碎铜皮会耦合噪声，形成贴片形态的单极子天线辐射模型）

13）建立PCB整体级别的GND安全保护边界。宽度不低于200mil（降低PCB边缘辐射，同时对ESD等噪声泄放有积极作用）

14）减小主要噪声走线的走线长度，如存储数据总线、时钟走线等（过长的走线会导致回流路径长，PCB上的电源地噪声加大等问题）

15）PWM信号等Bypass电容与匹配电阻需要靠近开关管，并实现良好的接地，并保证环路尽可能小（减小di／dt的环路面积影响而形成的RF效应）

16）单板上的晶体、晶振是很强的辐射源，除对晶振的电源进行滤波处理，时钟走线景兴控制外，在外壳下方投影面积范围内应该铺大面积铜皮，为高频干扰通路提供回流路径（增加晶振金属外壳与GND平面之间的寄生电容参数）