信号完整性笔记第四、五章

阻抗概述

暂略

电源的退耦电容估算

$$\delta t=C\times 0.05\times \frac{V^2}{P}$$

其中

$\delta t$ 表示下降超过5%之前的时间，单位为微秒

$C$ 退耦电容

$P$ 表示芯片平均功率

$V$ 表示供电电压

一般来说，要让 $\delta t$ 大于5微秒。10uf的电容可以处理大于 $10\Omega$ 的负载

简单的寄生电容计算模型

介电常数

FR4是大多数PCB基板的增强材料（就是夹在铜箔之间的材料），FR4是指一类材料，表示的是防火等级。

同轴线缆

暂略

PCB信号线

PCB上线路的模型分两种
microstrip(微波传输带)
stripline(带装线)
（机翻就是这样，我也不知道为什么这么奇怪）
具体区别看下图

microstrip(微波传输带)

$$C_L=\frac{0.67(1.41+{\epsilon }_r)}{ln\left(\frac{5.98\times h}{0.8\times w+t}\right)}\cong \frac{0.67(1.41+{\epsilon }_r)}{ln\left(7.5\frac{h}{w}\right)}$$
其中
$C_L$ 表示线路单位长度的电容，单位为pF/英寸
${\epsilon }_r$ 表示PCB基板材料的相对介电常数
$h$ 表示基板厚度，单位为mil
$w$ 表示线路宽度，单位为mil
$t$ 表示线路厚度，单位为mil

需要注意的是：

1. 一般铜皮厚度 $t$ 相对于基板厚度 $h$ 来说很薄，在要求精度小于10%时，可以忽略
2. 1 英寸 = 1000 mil

stripline(带装线)

$$C_L=\frac{1.4{\epsilon }_r}{ln\left(\frac{1.9\times b}{0.8\times w+t}\right)}\cong \frac{1.4{\epsilon }_r}{ln\left(2.4\frac{b}{w}\right)}$$

其中
$C_L$ 表示线路单位长度的电容，单位为pF/英寸
${\epsilon }_r$ 表示PCB基板材料的相对介电常数
$b$ 表示基板厚度，单位为mil
$w$ 表示线路宽度，单位为mil
$t$ 表示线路厚度，单位为mil

二维场解算器

英文原名： 2D Field Solvers
主要是讲铜皮厚度和空气介质对寄生电容的影响
具体计算十分复杂，需要借助仿真软件