Altium Designer 20设置铜皮到板框的距离(设置内缩)

Altium Designer 设置铜皮到板框的距离(设置内缩)

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一、负片设置内缩

二、正片铺铜设置内缩

1.设置规则

2.重新铺铜

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一、负片设置内缩

设计-->层叠管理器，选中需要设置内缩的负片层

按F11弹出属性面板，找到Pullback distance栏填入需要内缩的值。 

注：默认是叠层对称的，当设置第二层负片内缩值时，第三层也会同步修改为相同的值；若不需要同步修改（一层为GND，一层为PWR时），取消勾选Stack Symmetry即可设置不同的内缩值。

二、正片铺铜设置内缩

1.设置规则

PCB设计界面 找到板框层，复制板框层并粘贴，转换为keep-out-layer禁止布线层  工具--转换--转换选择元素到keepout。建立一个和板框层一致的禁止布线层。

D-R 找到Clearance 右键选择新建规则，如下图所示：设置禁止布线层与铺铜的最小间距（内缩值）

 

2.重新铺铜

PCB设计界面选中铺铜  T->G->R  重铺选中铺铜

设置内缩之前

设置内缩之后