一、 产品概述
TES641是一款基于Virtex UltraScale+系列FPGA的高性能4路FMC接口基带信号处理平台,该平台采用1片Xilinx的Virtex UltraScale+系列FPGA XCVU13P作为信号实时处理单元,该板卡具有4个FMC子卡接口(其中有2个为FMC+接口),各个节点之间通过高速串行总线进行互联,该FPGA支持最大32Gbps的高速串行总线,适用于100G以太网、JESD204B/JESD204C等高速接口。板卡采用嵌入式非标结构,具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计,适用于超带宽基带信号处理、多路AD/DA等同步采集处理等场景。
二、结构框图
三、技术指标
- FPGA + 多核DSP协同处理架构;
- 1 个多核 DSP 处理节点、1 个 Kintex-7 FPGA 处理节点;
- 处理性能:
- DSP 定点运算:40GMAC/Core*8=320GMAC;
- DSP 浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs;
- 存储性能:
- DSP 处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM;
- DSP 处理节点:4GByte Nand Flash;
- FPGA 处理节点:1 组 2GByte DDR3-1600 SDRAM;
- 互联性能:
- DSP 与 FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
- FPGA 与 FMC 接口:2 路 GTH x4@10Gbps/lane;
- 物理与电气特征
- 板卡尺寸:171 x 204mm
- 板卡供电:3A max@+12V(±5%)
- 散热方式:金属导冷散热
- 环境特征
- 工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;
- 工作湿度:5%~95%,非凝结
四、软件支持
- 可选集成板级软件开发包(BSP);
- DSP 底层接口驱动;
- FPGA 底层接口驱动;
- 板级互联接口驱动;
- 基于SYS/BIOS 的多核并行处理底层驱动;
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成
五、应用领域
- 软件无线电;
- 雷达与基带信号处理;
- 高速图像图形处理;
来源:青翼科技