一般而言DRAM IC可分为四种等级,品质由高到低依序为:Major原厂颗粒、eTT、uTT、次级品(Downgrade)。
1. Major原厂颗粒:由存储器厂商生产制造,选用品质最佳晶圆(wafer),并通过原厂完整测试程序,IC会打印制造商商标如:三星(Samsung)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等,使用者可清楚识别该IC的规格与制造商,并享有保固服务。
2. eTT(Effectively tested DRAM):仅经过一定有效性测试,但未完整测试的DRAM颗粒,品质低于原厂Major等级DRAM,主要由下游存储器模块厂商向原厂购入后,再盖印自家商标logo对外销售。
3. uTT(Untested DRAM):指封装后未经任何测试的DRAM颗粒,品质通常较有疑虑,同样由下游存储器模块厂商购入后盖印自家商标logo对外销售。
4. 次级品(Downgrade):采用良率不佳的晶圆(wafer)与颗粒(die)制成,也参杂无法达到Major与eTT测试标准筛选下来的颗粒。此等级IC常出现严重兼容性与高不良率情形,无法达到一般品质要求。
DRAM IC:存储器可靠度的决定性要素
目前市面上的商规标准存储器,多采用eTT、uTT甚至次级品(Downgrade) IC,常用于价格导向的消费性产品或低端应用。也由于这三种等级的IC都是透过后续加工后,才盖印下游存储器模块厂商商标,一般使用者难以从外观识别其所使用的是eT