什么是阻焊层?
阻焊层(也称为阻焊剂)是应用于PCB表面的一层薄薄的聚合物材料。其目的是保护铜电路,防止焊料在焊接过程中流入不需要焊接的区域。除焊盘外,整个电路板都涂有阻焊层。
阻焊层应用于 PCB 的顶部和底部。树脂是阻焊层的主要成分,因为它具有良好的耐湿性和耐温性,最重要的是,它是不导电的。最初,大多数PCB使用绿色阻焊层, 这就是为什么它通常被称为“绿色油”.但是,阻焊层有多种颜色,例如绿色、蓝色、黑色、白色、黄色、红色等。使用的具体颜色取决于各种因素。
在电子设计自动化中,阻焊层被视为印刷电路板的一层,并且像任何其他层一样被描述为Gerber文件,例如铜层和丝网印刷层。这些层的典型名称包括 tStop/bStop (EAGLE)、LSMVS/LSMRS (WEdirekt) 或 GTS/GBS(Gerber 等)。
阻焊层的作用是什么?
PCB板上阻焊层的功能如下图所示:
防止导体电路的物理断裂。
防止焊接过程中桥接短路。
防止铜层氧化。
在进行回流焊、波峰焊和手动焊接时,防止导电线路和焊点之间短路。
其高绝缘性为PCB板的高密度带来了可能性。
阻焊层主要是液态UV光成像油墨,有绿色、红色、蓝色、黄色、白色、黑色、紫色、粉色、灰色、橙色、哑光黑色、哑光绿色和透明/透明阻焊层,颜色、绿色应该是最常用的一种。
焊桥是两个焊盘或IC引脚之间的绿色油,因其狭窄的需求,因此称为阻焊桥。如果引脚之间的距离太小而无法满足出厂流程,则建议取消它并继续进行全掩模开口。
阻焊桥的工艺制成能力,跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥,要比杂色油墨好管控一些,阻焊桥能保留到最小。铜厚越厚,阻焊桥需越大,薄铜的阻焊桥,要比厚铜好管控一些。
最小阻焊桥宽度:
绿油0.075mm,其它杂色0.125mm(红、黄、蓝、白、哑绿、黑、哑黑、紫)
阻焊层的种类:
PCB具有不同类型的阻焊层.无论哪种类型,它们都会在确定图案后进行热固性过程。阻焊层的种类如下所示:
环氧树脂液体
阻焊层根据应用需求有不同的介质。成本最低的阻焊层是环氧树脂液体,通过图案丝网印刷到PCB上。
LPSM(液体光成像阻焊层)
LPSM可以在PCB上丝网印刷或喷涂,暴露在图案上,并开发为在图案中提供开口,以便将零件焊接到铜焊盘上。
DFSM(干膜光成像阻焊层)
DFSM在PCB上真空层压,然后曝光和显影。
阻焊层既可用于手工组装,也可用于自动组装。这是整个PCB制造过程中必不可少的一步.为了实现高效连接和性能,阻焊层非常重要。