DCDC-BUCK电路设计

文章详细介绍了开关电源中的buck电路,包括三种拓扑结构的区别。重点讨论了稳态时的能量平衡,电感的选择与计算,以及二极管、MOS开关和输出、输入电容的选型标准,特别提到了电感的磁芯饱和、电流和磁芯损耗,以及电容引起的纹波电压问题。

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最近读了Switching power Suppliers A - Z这本书,整理记录下来。

首先常用的buck电路的简图如下所示:(三种常用的拓扑结构的区别在于电感的位置,buck接输出,boost接输入,buck-boost接GND)

稳态时,开关导通时间的伏秒能量与开关关闭时的伏秒能量相等,根据L\tfrac{di}{dt} = U ,由此得出\Delta i相等;忽略开关电压与二极管电压,VLon = Vi - Vo ;VLoff = Vo ;同时I_{L} =  I_{o} ;r = \Delta i/I,r典型值取为0.4,如果降低r比0.4小很多,则需要使用非常大的电感;如果增加r,电感的尺寸并没有减少很多,所以常规情况下,r的典型选择为0.4。

     VLon X \bigtriangleupton = VLoff X \Deltatoff \Rightarrowton X(Vi - Vo)= toff X Vo;\Rightarrow \frac{ton}{ton +toff} = \frac{Vo}{Vi} = D

\Rightarrow \Delta i = \tfrac{Vo}{L X f} \left ( 1-D \right )    \Rightarrow  图像化表示如下图所示:

                                    

1)电感的基本定义:磁通量\phi= BA ;A是面积,B是磁感应强度,H是磁场强度;B=\muH;\mu是相对磁导率。交流电中,B与H不同步,B滞后于H,落后的角度就是铁芯损耗角;感应电压V = N d\phi / dt

\Rightarrow V = NA dB/dt;电感值L = N\phi/I   Henrys。由于磁通量\phi正比于匝数N,所以L正比于N的平方;可以记为 L = A_{L} X N^{2} X 10^{-9} Henrys; 当H在闭环上积分时,我们可以得出电流公式\oint H = I

根据V = L dI/dt = N d\phi/dt = NA dB/dt;\Rightarrow\Delta B=L \Delta I / NA;同理得出B \propto I\Delta B \propto \Delta I

计算磁芯是否饱和,B{pk}=\frac{L}{NA} I_{pk};大多数铁氧体磁芯能承受的B为0.3T= 300mT=3000 Gauss;第一眼看起来增大匝数,可以减小B,但是由于B与匝数的平方成正比,所以分子增加的速度高于分母,所以增大N,B同样也会增大。磁芯的损耗与\Delta B和频率f成正比;

 电感选型:关注感值与电流,电流包括温升电流与饱和电流,一些制造商将饱和电流(针对磁芯)定义为电感值降低20%的电流,温升电流(针对铜丝)定义为电感温度相较环境温度上升40摄氏度的电流。选型时取其小。根据上面的公式,电感与开关频率成反比,与负载成正比。

 电感电流至少大于:I_{L}\Delta I/2;电感损耗:I_{rms}^{2} = I_{DC}^{2} + \Delta I^{^{2}}/12 ;Pcu = I_{rms}^{2} X ESR;

Pcore = A X B^{m}Xf ^{n} ;这里的B为\Delta B/2;一典型示例Pcore为2mW,Pcu为389mW;铜损比磁芯损耗高很多。根据以上图,电感设计选择V_{INMAX}时计算。此时D最小,\Delta I最大。

2)二极管选型:最大电流I_{D} = I_{o} X (1-D_{min});最大电压为V_{INMAX};功耗P_{D} = V_{D} X I_{D}

3)mos开关选型:最大电流即为D最大时的电流,I_{rms-sw}^{2}为直流的加上三角波部分即\Delta I^{^{2}}/12,则容易得出

I_{rms-sw}^{2} =  D_{MAX} X( I_{L-DMAX}^{2}\Delta I^{^{2}}/12);其中  \Delta I = r I

3)输出电容选型:由于I_{L}I_{o} + \Delta I;其中默认负载电流是稳定的,那么输出电容上承担的电流即为\Delta I,那么得出I_{rms-out}^{2} =  \Delta I^{^{2}}/12;\Delta I最大时对应的D最小;

输出电容的峰峰值最大电流为I_{o} Xr_{DMIN};

以下主要计算电容C引起的纹波电压。

 4)输入电容选型:默认输入电流是稳定的,忽略效率,根据能量守恒I_{IN} X V_{IN} = I_{o} X V_{o};可以得出I_{IN} = D I_{o};开关电流表达如下:

\begin{Bmatrix} I_{sw} = I_{o} \, \, \, \, \, \, \, 0< t< ton & \\ I_{sw} = 0 \, \, \, \, \, \, \, \, \, \, \, ton< t < Ts & \end{Bmatrix}    \Rightarrow   \begin{Bmatrix} I_{cin} =I{o}- DI_{o} \, \, \, \, \, \, \, 0< t< ton & \\ I_{cin} = -DI{o} \, \, \, \, \, \, \, \, \, \, \, ton< t < Ts & \end{Bmatrix}

根据I_{cin-rms}^{2} = \frac{1}{T}\left ( \int_{0}^{ton}\left ( I_{o}-DI_{o} \right ) ^{2}dt + \int_{ton}^{T}\left ( DI_{o} \right )^{2}dt\right )

 根据以上算式,得出I_{cin-rms}^{2} = I_{o}^{2}\left ( DX\left ( 1-D \right ) \right )

由于以上的式子没有考虑开关电流的输出纹波\Delta I,若考虑,则在ton期间,输入电容的电流

I_{cin} = I_{o} - DI_{o}-\frac{\Delta I}{2}+\Delta I\frac{t}{TD}更新上式后解得:I_{cin-rms}^{2} = I_{o}^{2}XD\left ( 1-D \right )+D\frac{\Delta I^{2}}{12};

或者从另一方面理解,电感峰峰值为ΔI的三角波,大家熟知它的RMS值的平方是 \Delta I^{^{2}}/12;即更新增加上式。

输入电容的峰峰值最大电流为I_{o} X(1+r_{dmin}/2);

开关SW导通期间,I_{cin} = I_{sw} - I_{in};其中I_{sw} \approx I_{o}I_{in} \approx DI_{o}

根据I = C du/dt\Rightarrow\Delta u = \frac{\Delta t}{C}\, I_{c}其中I_{c} = I_{o}\left ( 1-D \right )\Delta t = \frac{D}{f}

\Rightarrow\Delta u = \frac{1}{Cf}\, \frac{V_{out}}{V_{in}}\, I{out}\, \left ( 1-\frac{V_{out}}{V_{in}} \right );上面是电容上引起的纹波电压,总纹波电压需要加上ESR上引起的。

<think>好的,我现在要解决用户关于Buck电路啸叫的问题。首先,我需要回顾一下用户提供的引用内容,里面提到了电源啸叫的原因和解决方法,特别是关于DCDC电感发热和啸叫的分析。用户希望了解Buck电路啸叫的具体原因及解决方法,所以我需要结合已有的信息和可能的知识来组织回答。 首先,根据引用[2],啸叫的原因主要和开关频率进入人耳可听范围有关,比如轻载、过载以及电路自激。同时,电感的问题,如饱和或布局不当,也可能导致发热和啸叫。所以,我应该从这些方面展开分析。 接下来,我需要将原因分为几个部分,可能包括开关频率问题、电感相关问题、PCB布局和反馈环路稳定性等。每个原因下需要详细说明,并给出对应的解决方法。例如,轻载时开关频率降低,可能进入人耳范围,解决方法可以是调整工作模式或预加负载。电感饱和的问题则需要检查电感值和布局。 同时,用户提供的引用中提到同步Buck和异步Buck的区别,但用户的问题主要是一般Buck电路,所以可能需要简要说明,但不需要深入。另外,解决方案部分需要具体,比如建议使用变频模式芯片,或者优化布局设计。 还要注意,用户可能需要知道如何检测和验证这些解决方法是否有效,比如使用示波器测量波形,或者检查电感温度。但可能不需要太深入,保持回答的实用性。 最后,确保回答结构清晰,分点列出原因和解决方法,并引用提供的资料。可能还需要生成相关问题,比如如何测量开关频率,或者如何选择电感参数,但用户示例中的相关问题可能更偏向原因和解决方法的延伸。 现在,检查是否有遗漏的点,比如其他可能导致啸叫的因素,比如电容的选择或负载瞬态响应。引用中没有提到这些,但根据知识库,电容的ESR或负载变化也可能引起噪声,需要判断是否加入。不过根据现有引用,可能主要围绕开关频率、电感、PCB和环路稳定性来写。 确保使用正确的中文术语,避免技术错误,比如电感饱和的正确解释,以及开关频率调整的方法。同时,按照用户要求,行内公式用$...$,独立公式用$$...$$,但这个问题可能不需要太多公式,除非提到频率计算,例如开关频率公式,但引用中并没有给出具体公式,可能可以省略。 最后,生成的相关问题需要与主题相关,比如优化方法、检测手段或不同模式的影响,这需要根据回答内容来拟定。</think>### Buck电路啸叫原因及解决方法 #### **一、啸叫原因分析** 1. **开关频率进入人耳可听范围** - **轻载时脉冲跳跃模式**:轻载时Buck芯片可能进入低开关频率的脉冲跳跃模式(例如$f_{sw}<20\text{kHz}$),导致开关频率落入人耳听觉范围($20\text{Hz}-20\text{kHz}$),引发啸叫[^2]。 - **过载保护触发**:过载时芯片限流保护反复启停,开关频率降低至可听范围[^2]。 2. **电感相关问题** - **电感饱和**:电感值过小或磁芯材料饱和(实际电感值$L_{\text{实际}} < L_{\text{理论}}$),导致电流纹波增大,引发机械振动噪声[^2]。 - **布局不当**:屏蔽电感下方铺铜或邻近高频信号线,可能耦合电磁干扰引发振动。 3. **环路稳定性与自激振荡** - 反馈环路参数(如补偿网络)设计不合理,导致电路在负载变化时产生自激振荡,频率落入$20\text{Hz}-20\text{kHz}$。 4. **电容与负载特性** - 输出电容ESR过高或容量不足,导致电压纹波增大,加剧电感振动。 --- #### **二、解决方法** 1. **调整开关频率模式** - 选择支持**固定频率PWM模式**的芯片,避免轻载时频率降低。 - 采用**变频模式优化**(如跳频扩频技术),分散能量分布,降低可听噪声。 2. **优化电感选型与布局** - **电感选择**:根据公式$L_{\text{min}} = \frac{V_{\text{out}}(1-D)}{\Delta I_L \cdot f_{sw}}$计算最小电感值,避免饱和。 - **磁芯材料**:选用高饱和电流的铁氧体或复合材质电感- **布局规则**:屏蔽电感下方禁止铺铜,保持与敏感器件距离(如反馈走线)。 3. **改善环路稳定性** - 通过波特图分析相位裕度,调整补偿网络(如Type II/III补偿器),确保环路带宽低于$\frac{1}{10}f_{sw}$。 4. **负载与电容优化** - **预加假负载**:在输出端并联电阻(如$1-10\text{k}\Omega$),避免轻载进入脉冲跳跃模式。 - **低ESR电容**:使用陶瓷电容或多层电解电容,降低输出纹波。 5. **过载保护设计** - 合理设置限流阈值,避免频繁触发保护机制。 --- #### **三、验证手段** 1. 使用示波器测量**SW节点波形**,确认开关频率是否稳定。 2. 用红外热像仪检测**电感温升**,判断是否饱和。 3. 通过频域分析仪(或FFT功能)捕捉自激振荡频率。 ---
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