前情提要
- 由於 參考資料 [1] 雖然內容完整,但是使用的是中芯製程;而 參考資料 [2] 雖然內容不完整,但是使用的是台積電製程,故產生這份研究筆記
- 注意 : 此份研究筆記並沒有考慮到任何 PVT variation 以及 layout 寄生效應!
- 注意 : 此份研究筆記僅為作者個人理解,並不保證正確,且有些地方作者個人也尚未理解透徹,歡迎留言指正,再次感謝!
電路
- two stages (5 transistors OTA & CS)
- double input
- single output
- miller compensation with nulling resistor
- 沒有 CMFB 電路
- 有 bias 電路,但沒有 start up 電路
( 圖片來源 : 參考資料 [1] )
規格
area | - |
loading capacitor | 10 pF |
input common mode voltage (ICMR) | (VDD + VSS) / 2 |
output voltage range |
0.1*(VDD-VSS) ~ 0.9*(VDD-VSS) |
static power loss | < 2 mW |
open loop gain | - |
unit gain bandwidth | 5 MHz |
phase margin | > 60 degree |
slew rate | > 10 V/(us) |
CMRR | - |
PSRR | - |
equivalent input noise | - |
( 表格來源 : 參考資料 [2] )
製程參數
nmos3v | |
Kn | 184.4 u |
Vth,n | 436.873 mV |
pmos3v | |
Kp | 37.6443u |
| Vth,p | | 696.395 mV |
( 表格來源 : 參考資料 [2] )
nmos2v Wmin. | 2 um |
nmos2v Lmin. | 180 nm |
nmos3v Wmin. | 2 um |
nmos3v Lmin. | 350 nm |
pmos2v Wmin. | 2 um |
pmos2v Lmin. | 180 nm |
pmos3v Wmin. | 2 um |
pmos3v Lmin. | 350 nm |
- 使用 pmos3v 與 nmos3v
- 先進製程考慮到二階效應,需要用別的方法獲取製程參數,參見
- Vd, Vdsat, Vov 在舊製程與新製程有不同的關係,參見
設計原則
- 從最後一級逆推回去
- over drive voltage 不能太大 (具體來說多大算是太大?),否則 channel length modulation 會造成 output voltage range 受限
-
最後考量 (只和 L 有關)
手算設計
STEP 1
- 根據 參考資料 [2]
- 規格
,保有 20 % 彈性,故
(注意 : 要再乘以 2*pi 把單位轉成 radian)
- 規格
,根據
原則 (大於等於 0.22),得
- 根據 GBW 公式,得
- 規格
- 參見 參考資料 [3] (6.2-22)
- 沒有 nulling resistor
- 假設主極點在原點
- 假設 open loop gain 無窮大
- 假設 RHP 零點在 10*GBW
- 得次極點大於等於 2.2*GBW
- 根據 二级放大器设计
- RHP 零點在 10*GBW 避免影響
- 根據 二级运放设计
- 若不考慮 RHP 則次極點大於等於 1.73*GBW
STEP 2
- 根據 參考資料 [2]
- 規格 power < 1 mW,且 TSMC 0.18 um RF VDD = 3.3 V ,故總共可分配的電流為 300 uA
- 規格
,令
- 根據
公式得
,保有 20 % 彈性,故
(
)
- 根據
公式得
- 由於第一級增加 5 uA ,第二級為了維持原來的 SR ,也增加 5 uA ,得 140 uA
- 由
得
- (此為作者個人猜想,尚未驗證是否正確)
- 根據
- 根據 CSDN : two stages Op Amp design with gm / id - version 2