高速信号的过孔设计

在高速信号传输过程中，过孔就不是一个单纯的孔。它会有各种寄生参数，从而影响信号的完整性。最明显的表征就是使阻抗不连续性。如下图：很明显可以看到阻抗不连续的两个点。

回路的拓扑 

回路的TDR曲线，很明显可以看到由过孔引起了阻抗的不连续。

理论分析

 过孔在PCB设计中地位不言而喻，它起到多个层叠之间的互连作用。过孔在不同的PCB形态中又分为通孔，盲埋孔。不管哪种孔都由孔焊盘，孔壁，反焊盘，非功能焊盘等几个部分组成。从过孔的结构来看，物理上面一定会有寄生效应。

 那么具体有哪些影响？

寄生电容近似公式

 

D1过孔焊盘直径（inch）。

D2过孔反焊盘直径（inch）。

T PCB的板厚（inch）。

相对介电常数。

寄生电容的存在会延迟信号及变缓信号的上升时间。从公式上看，板厚越厚，焊盘变大，反焊盘变小，寄生电容就会变大

寄生电感近似公式

h过孔的高度（inch）。

d过孔反焊盘直径（inch）。

寄生电感会使消弱旁路电容的作用，等效阻抗较大的时候，会比寄生电容更可怕。从公式中看出，孔的长度越长，孔径越小，寄生参数越大。不能只看一两个参数，需要综合起来看各个参数的影响

 过孔的总结

过孔一般来说呈容性，阻抗偏低，所以一般需要将阻抗增大。带五角星的这个方案是比较常见的对策。