Cadence学习笔记

CADENCE17.2 学习笔记（基于于博士allegro16.6教程）

1. 原理图库绘制：

ctrl+N 查看元件上部分；
ctrl+B 查看元件下部分；
shift+G 放置pin；
shift+H 编辑pins；

2. 焊盘绘制：

SolderMask 阻焊层 一般实际焊盘大0.1mm；
PasteMask 锡膏层 与焊盘一致；
（1）规则焊盘绘制：
Regular pad 规则焊盘 常规焊盘形状；
Thermal relief 花焊盘 减少散热，内电层花焊盘需要绘制flash symbol，并
导出.fsm；
Anti pad 反焊盘 不与铜皮连接；
（2）异形焊盘绘制：
如椭圆形、封装散热焊盘等，需要绘制shape symbol并导出.ssm文件；

3. 封装绘制:

定位命令：command x a b (a-x轴坐标) (b-y轴坐标)；
（1）手动绘制封装
必需有一下四个层：
a.焊盘 layout-pin 根据datesheet计算坐标；
b.封装边框 add-line package-assembly；
c.安装区域 add-line package-place_bound；
d.参考编号 layout-labels-RefDes Ref Des-assembly,silkscreen；
e.3D封装 setup-setup package mapping （可选）；
（2）使用Library Loader导入封装
Tips：导入的封装焊盘没有阻焊和丝印，需要自己添加，涉及padlib和psmlib的修改；

4. 原理图绘制:

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