ad18学习笔记十六:v割

本文介绍了PCB分板中的V割技术,其用于简化SMT组装后的分板过程,以及与邮票孔的比较。V割适用于规则板,而邮票孔适用于不规则板,尤其是薄板和无线模块。设计时需考虑厂家工艺要求,确保连接的精度和安全性。

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所谓“V割”是印刷电路板(PCB)厂商依据客户的图纸要求,事先在PCB的特定位置用转盘刀具切割好的一条条分割线,其目的是为了方便后续SMT电路板组装完成后的分板之用,因为其切割后的外型看起来就像个英文的“V”字型,因此得名。

        之所以需要在电路板上设计出V割,是因为电路板(PCB)本身具有一定的强度与硬度,如果你想纯粹用手来扳开或掰断PCB是不太可能的事,就算你是大力士可以扳断,最后也会将电路板上面的零件弄坏掉,因此需要有这类事先预先切割好的V割线路来方便作业员顺利将原先的拼板裁切成为单板,这就是分板。

        因为一般电路裸板的生产都会先做拼板与加板边的作业,所以当电路板打(贴)上所有零件并完成组装后,当然就要在进行分板作业,才能将板子安装到机器中,因为通常整机产品不会安装两片以上相同的组装板(PCBA),

        设计“V割”的主要目的在帮助电路板组装后方便作业员分板之用,PCBA分板的时候一般会利用V割分板机,把PCB事先切割好的V型沟槽对淮Scoring的圆形刀片,然后用力的推过去,有些机器会有自动送板的设计,只要一个按钮,刀片就会自动移动并划过电路板V割的位置把板子切断,刀片的高度可以上下调整以符合不同V割的厚度。

        虽然PCB上面的V割也可以使用手动的方式来折断或掰断V割的位置,强烈建议不要使用手动的方式折断或掰断V割,因为手动的时候会因为施力点的关系对PCB造成弯曲,这非常容易造成PCBA上面的电子零件破裂,尤其是电容类零件,进而降低产品的良率与信赖性,有些问题甚至要使用一段时间后才会渐渐显现出来。

PCB拼板连接方式——V割 - 哔哩哔哩 (bilibili.com)

PCB设计技术指导:V割拼板制作规范.docx-原创力文档 (book118.com)

V割,又称V-CUT,在规则板中使用较多。V割是在两个板子的连接处画一个槽,只要将两个板子拼在一起,之间留点空隙即可(一般0.4mm),但这个地方板子的连接就比较薄,容易掰断,拼板时需将两个板子的边缘合并在一起。V割一般都是直线,不会有弯曲圆弧等复杂的走线,在拼板时尽量在一条直线上,V割线可以使用2D线放在所有层进行表示。

PCB线路板V-CUT详解及其注意事项 - 知乎 (zhihu.com)

v割和邮票孔的比较?哪种更合适?

PCB拼板连接方式

1、V割

V割,又称V-CUT,是在两个板子的连接处画一个槽,这个地方板子的连接就比较薄,容易掰断。在拼板时将两个板子的边缘合并在一起就可以。另外V割一般都是直线,不会有弯曲圆弧等复杂的走线,所以在拼版时可以尽量在一条直线上。注意在两个板子之间给V割留有间隙,一般0.4mm就可以。V割线可以使用2D线放在所有层进行表示。

由于V割只能走直线,所以只适用于规则PCB板的拼板连接。对于不规则的PCB板,比如圆形的,就需要使用到邮票孔来进行拼板连接,下面介绍一下邮票孔。

2、邮票孔

邮票孔是拼板的另一种连接方式,一般在异形板中使用的较多。在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接,而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔,这样容易掰断。

之所以称为邮票孔,是因为掰断之后板子的边缘像邮票的边缘。

3、空心连接条

连接方式和邮票孔类似,区别在于连接条的连接部分更窄一点,而且两边没有过孔。这种方式有一个缺点就是板子掰开之后会有一个很明显的凸点,而邮票孔的凸点由于被过孔分开所以不怎么明显。既然这样为什么还要使用这种方式呢?直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的,那就是做四周都是半孔模块的时候,只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。
                        
原文链接:https://blog.csdn.net/weixin_30935961/article/details/113021849

规则的PCB基本用V-CUT

不规则的用邮票孔的多,还有板子太薄,低于1.2mm厚的一般也不用v-cut

邮票孔可以将过孔设置成具有电气连接属性的接口,可以直接焊接到目标板上,从而避免了接插件的使用(接插件使得高度增加),类似的应用是大部分的无线模块# |

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V割用于电路板拼板,方便过SMD贴片机 ,提高贴片效率 ,V割之后需要裁板,没有电气属性

分割区域直上直下的,V-CUT居多

分割区域不规则的,邮票孔居多

Vcut分板后比较后,边沿比较平整。邮票孔有锯齿状

v-cut精度低,分板后有毛刺,设计预留安全间距要更大

原文链接:https://blog.csdn.net/zhouxianjin123/article/details/103219904

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PCB拼板方式与技巧及注意事项-精鸿益电路(深圳)有限公司

ad怎么设计v割?

altium designer 18 PCB拼板:V型切割和邮票孔方式_adv割拼板-CSDN博客

AD中V-cut怎么画,V-cut尺寸怎么计算?

https://www.cnblogs.com/xiongzongxiong/p/9079625.html

AD如何快速的进行拼板?-凡亿教育课堂

采用v割或者邮票孔, 最好提前联系好板卡生成厂商,问清楚板卡厂对应的工艺是什么,可能需要根据板卡的工艺条件调整你的设计图纸,比如v割要预留多少空间,邮票孔要打多大,预留多少空间。

立创eda的工艺说明:

技术指导:邮票孔拼板制作规范

技术指导:V割拼板制作规范 (jlc.com)

下单前技术员必看-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样

 

<think>嗯,用户问的是在Altium Designer 15里如何分板子,也就是内电层分吧?首先得确认用户的需求,可能是想分电源层或地平面,或者处理多层板的不同区域。 用户可能是刚开始学PCB设计,可能对Altium的操作不太熟悉。需要从基础步骤讲起,避免用太专业的术语,但也要准确。步骤需要详细,比如如何切换到内电层,使用画线工具,分时的注意事项等。 要注意系统级指令里的格式要求,数学公式用$...$,独立公式用$$...$$,但这个问题可能不太涉及数学公式,所以可能不需要用。但得确保LaTeX正确,比如如果有公式的话。不过这里可能主要讲操作步骤,所以可能用不上。 结构要清晰,分步骤说明,可能还要包括分后的检查步骤,比如DRC检查。常见问题部分也很重要,比如间距、网络分配、重复分这些,用户可能遇到的问题需要提前提醒。 需要确认用户是否了解内电层和中间层的区别,可能需要简单解释一下,比如负片工艺。另外,快捷键的使用可以提高效率,比如切换层用Shift+S,这对用户可能有帮助。 还要注意分时的线宽和间距是否符合设计规则,避免短路或生产问题。最后保存和检查的步骤也很关键,确保分正确无误。</think>在Altium Designer 15中进行PCB板分(通常指内电层分),主要针对电源层或地平面进行区域划分。以下是详细操作步骤: 一、前期准备 1. 确认已创建多层板结构(Design > Layer Stack Manager) 2. 内电层必须设置为"Internal Plane"类型 3. 快捷键`L`调出层设置窗口,检查层属性 二、内电层分操作 1. **切换工作层** - 按数字键`+/-`切换层 - 或使用层标签栏选择目标内电层(如Internal Plane 1) 2. **绘制线** ``` Place > Line 或 快捷键 P+L ``` - 沿需分区域绘制闭合轮廓 - 线宽建议≥8mil(需符合设计规则) 3. **分配网络** - 双击分区域内部 - 在弹出窗口中选择对应网络(如+3.3V、GND等) 4. **重复分** - 相同方法划分其他区域 - 不同区域需保持安全间距(通过设计规则约束) 三、验证检查 1. 执行DRC检查(Tools > Design Rule Check) 2. 3D视图查看分效果(快捷键`3`) 3. 通过PCB面板查看网络连接关系 四、注意事项 1. 分间距应满足: $$ Clearance > \frac{Voltage}{Dielectric Strength} + Margin $$ 2. 优先处理高压/大电流区域 3. 避免锐角(建议使用圆弧过渡) 常见问题处理: 1. 分失败时: - 检查闭合路径是否完整 - 确认没有与其他铜皮重叠 2. 网络分配错误: - 右键分区域选择"Properties"修改 3. 分线显示异常: - 按`Shift+S`切换单层显示模式 提示:分完成后建议生成PDF输出(File > Smart PDF)用于存档核查。使用快捷键`Ctrl+Z`可快速撤销误操作,分时按`Tab`键可实时修改线宽参数。
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