【电容器分类】填坑

陶瓷电容
多层陶瓷电容
独石电容
铝基电容
硅基电容
钽电容
水基电容？
。。。。。？？？？

上图填坑

首先，独石，这个次就是误导性的，基本属于外行人搞出来的概念，现在只是替代黄色疙瘩带两个铁丝那样子的。。。。。

现在大家普遍认为归类为MLCC,也就是多层陶瓷电容的一种。

虽然大家往往认为电阻、电容器、电感器等无源元件的存在不甚抢眼，但实际上它们却是先进的电子设备中必不可少的元器件。特别是对先进的半导体设备而言，多层陶瓷电容器极其重要。如果没有这种电容器，就无法指望半导体设备能正常运行。在电子行业中，曾经流传一种说法"电容器迟早会被纳入半导体设备"。但是实际上，在半导体设备发展的同时，多层陶瓷电容器的重要性也与日俱增。

多层陶瓷电容器比砂糖颗粒还要小。您知道如此之小的元器件在电子设备中所担当的作用吗？它在向半导体设备提供必要的电力供给方面、以及消除会引发误动作和性能劣化的噪音方面发挥着重要作用。如果没有多层陶瓷电容器，也就无法指望使用先进的的微细加工技术制造的微处理器、DSP、微型计算机、FPGA等的半导体设备能正常运行。

小型化和大容量化的历史

目前，多层陶瓷电容器的市场规模在铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等各式电容器中是超大的。虽然现在多层陶瓷电容器在电容器市场上占据榜首位置，然而在产品推出之初却很难被市场接受。
构思出多层陶瓷电容器创意的是美国企业。在始于1961年的阿波罗计划的推进过程中，出于需要，大电容量的小型电容器应运而生。通过在薄电介质上形成电极，并进行多个叠加，实现了在小体积内充满大电容的电容器（图1）。

图1 多层陶瓷电容器的结构

muruta 村田公司很快引入该项技术，并于1965年将名列前茅款产品投入市场。当时的产品是面向AM收音机LC谐振回路的100pF的产品，而且层叠了厚度为50μm的电介质膜。电介质材料采用的是二氧化钛（TiO2）。在产品推出之初，其完全没有市场。然而，在超薄型无线电壁纸出现的契机下，相较于其他的电容器，小型多层陶瓷电容器的市场急剧扩大。
此后，多层陶瓷电容器的历史即可一言以蔽之，就是"小型化和大容量化的历史"。

一般电容器的电容C可以通过

在此表达式中，ε是介电常数，S是电极面积、d电极间距离（电介质厚度）。即，在一定的体积中，要增加电容，就只能使用ε高的材料，或者是薄化电介质。
电介质材料在推出之初是采用的二氧化钛，但我们在较早的阶段引入了钛酸钡（BaTiO3）。之后也通过对该材料加以改良来不断提高相对介电常数，目前已经达到3000左右。相较于几十水平的二氧化钛相对介电常数，该数值也已经大其两位数。
电介质的厚度在推出之初为50μm，但之后薄型化逐渐发展，目前已经达到了0.5μm。也就是说，与产品推出之初相比，介电常数已经提高到100倍，厚度减少至1/100。如果厚度降低到1/100，那么层叠数可以增加至100倍。因此，如果是相同体积的电容器，相当于增加到100万倍。相反，如果考虑体积，则意味着相同的电容量可以实现1/100万的小型化。

导体器件的周围通常配备有大量去耦电容器。作用有两个。一是向半导体器件供应电力。另一个是使噪声成分直达电源/接地层。
去耦电容器大致使用三种电容器。分别为钽电解电容器、大容量的片状独石陶瓷电容器，以及ESL（等效串联电感）极低的片状独石陶瓷电容器。

另一个作用是去除导致EMI（Electro-Magnetic Interference，电磁干扰）的噪声成分。也就是滤波器作用。通过利用电容器高频阻抗较低这一特点，使高频噪声成分到达电源/接地层。

一般而言，前一种作用被称为去耦电容器，后一种作用被称为旁路电容器。而大容量片状多层陶瓷电容器则可同时承担这两种作用。

继去耦及旁路之后，用途较多的是配备在DC-DC转换器的输出部分用作平滑滤波器。原来该用途广泛使用的是铝电解电容器及钽电解电容器。但是，业内为使电子设备实现小型化和薄型化，从20世纪90年代下半期开始使用片状多层陶瓷电容器。

片状多层陶瓷电容器之所以得以在该用途中应用，电源半导体厂商的努力功不可没。用作平滑滤波器的电容器构成了DC-DC转换器中反馈控制环路的一个部分。因此，等效串联阻抗（ESR：Equivalent Series Resistance）过小的话，控制环路的相位余量就会变小，容易发生DC-DC转换器无法稳定工作的问题。

而另一方面，电子设备厂商又对DC-DC转换器实现小型薄型化有着强烈的需求。因此，电源半导体厂商通过改进DC-DC转换器IC的控制电路，使得使用片状多层陶瓷电容器成为现实。从2000年起，电源半导体厂商开始以能够使用片状多层陶瓷电容器为卖点，向电子设备厂商推销DC-DC转换器IC。

现在，仅去耦和平滑滤波器用途就已占到片状多层陶瓷电容器市场份额的约7成。此外，用量较大的用途是高频滤波器用途、阻抗匹配用途以及温度补偿用途等。