prepreg 是多层PCB贴合 [芯板 core] 粘合物料
以上厚度单位 mil ;
上图提供了加工后每种预浸料的单层（片材）的厚度。
它们按它们将相邻的内部导体层（典型信号层和平面层）的重量和类型（A-F 列）进行分组。
与顶部和底部铜层相邻的铜层将使用为这些铜层指定的列（G 列），而不管层类型如何。
所有不直接靠在导体层上的层（用于开口中有 2 层以上层的情况）都将使用额外的层值（H 列）。
这些值基于箔和芯之间或芯之间每个开口至少 2 层预浸料。
请参阅以下示例，了解需要在核心的每一侧放置两张 2116 预钉的工作。该设计有一个信号平面和一个接地平面。
顶层和信号芯之间的间距约为 8.7 密耳，从接地芯到底部箔的间距约为 8.9 密耳。
再加上 0.038 的核心厚度和四层 1 盎司铜，每层 1.35
合计
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