产品开发术语

产品开发术语

产品开发模式

OBM：Own Brand Manufacturing 自有品牌制造
ODM：Original Design Manufacturing 原始设计制造
OEM：Original Equipment Manufacturing 原始设备制造

产品开发过程中的名词

PCR：Project completion report
PCR：Project Change Request
PVT：Production Verification Test
LPR：Lab Pilot Run
EPR：Engineering Pilot Run
PPR：Production Pilot Run

产品开发阶段

PLM（Product Lifecycle Management）System：PLM是协助产品能够顺利完成在新产品开发（NPI：New Product Introduction），以及量产后的相关工程技术执行作业，大至分为五个阶段：Planning（产品构想阶段），EVT（工程验证与测试阶段），DVT（设计验证与测试阶段），PVT（生产验证与测试阶段），MP（量产阶段）。

• EVT(Engineering Verification Test) 工程验证测试阶段
  产品开发初期的设计验证，许多产品刚设计出来仅为工程样本，需要把可能出现的设计问题逐一修正，重点在考虑设计完整度，是否有遗漏规格。包括功能和安规测试，一般由RD(Research and Development engineer，研发工程师)对样品进行全面验证，因是样品，问题可能较多，测试可能会做N次。
  一般这个阶段所生产出来的样品只有电路板，可能是很大一片的板子（Big Board）那种，研发工程师通常会先把他想要验证的想法或无法决定的设计摆在这种板子上面，所以这种设计通常是硬件电路的工程验证(verification)、除错(debug)之用而已，有些功能甚至只是实验性质的。
  EVT 的重点：所有可能的设计问题都必须被提出来一一修正，所以重点在考虑设计的可行性，并检查是否有任何规格被遗漏了。

• DVT(Design Verification Test) 设计验证测试阶段
  此为研发的第2阶段，所有设计已全部完成，重点是找出设计问题，解决样品在EVT阶段的问题后进行，对所有信号的电平和时序进行测试，确保所有的设计都符合规格，由RD和DQA(Design Quality Assurance)验证，此时产品基本定型。这个时候会把机构的外壳加上来，另外电路板也要达到实际的尺寸大小，这样才可以把电路板整个放到机构壳之中。

• DMT（Design Maturity Test）成熟度验证
  可与DVT同时进行，主要极限条件下测试产品的MTBF (Mean Time Between Failure)，HALT(High Accelerated Life Test) & HASS(High Accelerated Stress Screen)等，是检验产品潜在缺陷的有效方法。

• MVT（ Mass-Production Verification Test）量产验证测试
  验证量产时产品的大批量一致性，由DQA验证。

• PVT(Production/Process Verification Test)生产/制程验证测试阶段
  此阶段产品设计要全数完成，所有设计验证亦要结束，最后只是要做量产前的验证，确定工厂有办法依照标准作业流程做出当初设计的产品。

• MP(Mass Production) 量产
  当经过以上所有测试阶段，工厂便可将该设计进行大量生产，理论上要进入量产阶段，所有设计及生产问应该没有任何遗漏及错误，成为正式面市产品。

• 其他

  • SDV（System Design Validation）系统设计验证
    这阶段产品已经有完整的外观，一般批量生产多台。在这个阶段，假如产品需要认证，也可以将产品送出，在这个阶段测试人员需要参于进来进行全功能测试，特别需要进行压力测试，防止硬件出现问题。这个阶段假如出现问题时，开发需要导入相对的对策给测试人员验证并持续测试。
    SDV阶段输出标准：测试人员提出的问题均可以改善。硬件无异常，系统运行稳定。
  • SIT（System Integration Test）系统整体测试
    确认这阶段均有导入SDV阶段修改的策略，批量生产多台产品。测试人员在此阶段验证产品的软件功能、性能参数，用户验收功能等测试
    SIT验收标准：软硬件均无问题，即此产品可以直接流通到市面上用户使用。
  • SVT（System Validation Test）系统商认阶段
    这阶段做为项目收尾阶段，验证些遗留的问题，在此阶段所有需要认证的项目均需要认证通过。
    验收标准：所有产品外观、系统均无问题，软件运行稳定。
  • PP（Pre"pilot" Production）小批量试产
    小批量生产多台，以批量产品进行基本功能测试及压力测试，验证一些概率性或者生产流程上的问题
    验收标准：批量测试稳定，工厂生产流程无问题。

制造部常用英文

• Engineer 工程
  PE: ProductsEngineer; 生产工程 Process engineer 制程工程
  TE: TestEngineer 测试工程
  ME: Manufacturing Engineer; 制造工程; MechanicalEngineer 机械工程
  IE: Industrial Engineer 工业工程
  DCC: DocumentControl Center 文管中心
  BOM: Bill OFMaterial 材料清单
  ECN: Engineering Change Notice 工程变动公告
  TECN: TemporaryEngineering Change Notice 工程临时变动公告
  ATY: Assembly TestYield Total Yield 直通率
  TPM: TotalProductivity Maintenance
  PM: Product Manager; Project Manager
  ECR: EngineeringChange Request 工程变更申请
  ECO: EngineeringChange Request 工程变更指令
  EN: Engineering Notice 工程通报
  WPS: Work ProcedureSheet 工作说明书
  ICT: In CircuitTest 电路测试
  P/R: pilot run; C/R control run T/R trial run 试做
  EVT: engineerVerification Test 工程验证测试
  DVT: DesignVerification Test 设计验证测试
  MVT: MassVerification Test 多项验证测试
  ORT: On GoingReliability Test 出货信赖性测试
  S/W:software 软件
  H/W: hardware 硬件
  DCN: Design ChangeNotice 设计变更通知
  PVT: ProductionVerification Test 生产验证测试
  MTF: ModulationTransfer Function 调整转换功能
  CAT: CarriageAlignment Tool 载器调整具
  ID: IndustrialDesign 工业设计(外观设计)
  PCBA: PrintedCircuit Board Assembly 电路板组装
  F/T: FunctionTest 功能测试
  CCD: Charge CoupledDevice 扫描仪之读器
  ERS: ExternalReference Spec 外部规格
  PMP: ProductionManagement Plan 工程管理计划

• QA QualityAssurance 质量保证
  QRA :Quality &Reliability Assurance质量与可靠性保证
  MQA :ManufacturingQuality Assurance 制造质量保证
  DQA: Design QualityAssurance 设计质量保证
  QC: Quality Control质量控制
  IQC: IncomingQuality Control 收益质量控制
  VQC: Vendor QualityControl 售货质量控制
  IPQC: In ProcessQuality Control 制程质量控制
  OQA: Out goingQuality Control 出货质量控制
  QE: QualityEngineer 质量工程
  AQL: AcceptableQuality Level 可接受的质量水平
  DPPM: DefectivePieces Per Million units 百万件中有损件数
  PPM: Pieces PerMillion 百万分之一
  CS: CustomService 顾客服务
  MRB: MarerialReview Board
  DMR DefectiveMaterial Report 材料缺陷报告
  RMA: ReturnMarerial Administration 材料回收处理
  Life Test 寿命测试
  T/C:Temperature Cycle 温度循环
  H/T: HighTemperature Test 高温测试
  L/T: LowTemperature Test 低温测试
  ISO: InternationalStandard Organization 国际标准化组织
  SPC: Statisticprocess control 统计过程控制
  5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养
  VMI: VisualMechanical Inspection 外观机构检验
  MIL-STD: MilitaryStandard 美军标准
  SPEC:Specification 规格
  AVL: ApprovalVendor List 合格厂商
  QVL: QualifiedVendor List 合格厂商
  FQC: Final QualityControl 最终质量控制
  OBA: Open BoxAudit 成品检验
  EAR: EngineeringAnalysis Request
  FAI: First ArticleInspection 首件检验
  VQM: Vendor QualityManagement 厂商质量管理
  CAR: CorrectiveAction Request 改进对策要求
  4M: Man; Machine;Material; Method 人,机,材,方法
  5M: Man; Machine;Material; Method; Mwasurment 人,机,材,方法,测量
  MTBF: Mean TimeBetween Failure 平均寿命
  TTL: Total

• FIN Finance&Accounting 财务与账目
  P&L: Profit& Lose
  PV : PerformanceVariance 现象差异
  3 Element of Cost =M,L,O
  M: Material 材料
  L: Labor 人力
  Overhead 管理费用
  Fix OH FixOverhead 固定管理费用
  Var OH Variable Overhead 不定管理费用
  COGS Cost OfGoods Sold 工厂制造成本
  AR: AccountReceivable 应收
  AP: Account Payable应支

• MIS Management Information System 资迅管理系统
  IS: InformationSystem 资迅系统
  IT: InformationTechnology 系统技术
  MRP: MaterialRequisition Plan 材料需求计划
  I2:InformationIntegration System 资迅整合系统
  SAP: SystemApplication Programming 系统申请项目
  ERP: EnterpriseResource Programming 企业资源项目

• HR Human Resource 人力资源
  PR: Public relation公共关系
  T/O: Turn OverRate=Monthly T/O Total People*12
  GR: General Affair 总务

• Organization 组织
  HQ HeadQuarter 总公司
  Chairmen 主席 Lite-On Group 光宝集团
  President总裁
  Executive VicePresident 常务副总裁
  Vice President 副总裁
  HR Human Resource 人力资源部
  FIN Finance 财务
  Sales 销售
  R&D: Research& Developing 研发部
  QA: 质量保证 QA DQA CS
  MIS: ManagementInformation System 资迅管理系统
  PUR 采购 Purchasing
  IMD: ImageManagement Division 影像管理事业部
  ITS: InformationTechnology System 计算机部
  QRA: QualityReliability Assurance 品保部
  MFG:Manufacturing 制造部
  PMC: Production& Material Control 生(产)物(料)管(理)

• Materials 材料
  PC: ProductionControl 生产控制
  MPS: MassProduction Schedule 量产计划
  FGI: Finished goodsInventory 成品存货
  UTS: Units To Stock存货单元
  WIP: Working InProcess Inventory 在制品
  C/T: Cycle Time 循环时间,瓶颈
  WD: Working Days 工作天
  MTD: Month To Days 月初到今日(例如总表整理)
  YTD: Year To Days年初到今日
  SO: Sales Order 销售清单
  MO: ManufactureOrder 制造清单
  BTO: Build To Order 订单生产
  P/N: Part Number 料号
  MC: MaterialControl 材料控制
  MRP: MaterialRequisition Plan 材料需求计划
  INV: Inventory 存货清单
  Inv Turn OverDays=INVS/NSB X WD 库存周转天数
  PSI: ProductionShipping Inventory 预备待出货
  JIT: Just In Time 实时
  Safety Inventory 安全存量
  CKD: Completed KitsDelivery 全件组装出货
  SKD: Semi KitsDelivery 半件(小件)组装出货
  W/H: Warehouse 仓库
  Rec: ReceivingCenter 接收中心
  Raw MTL 原物料
  F/G: finish goods 成品
  Import/Export 进出口
  SI: ShippingInstruction 发货指令
  PL: Packing List 包装清单
  Inv: ShippingInvoice 出货发票
  ETD: EstimateArrive 预估离开时间
  BL: Bill of Landing提货单(海运)
  AWB: Air Way Bill 提货单(空运)
  MAWA: Master AirWay Bill 主提货单
  HAWB: House Air WayBill 副提货单
  TEU: Twenty footEquipment Unit(Contain) 二十英尺货柜
  FEU: Forty footEquipment Unit(Contain) 四十英尺货柜
  CY: Container Yard 货柜场
  THC: TerminalHanding Charge 码头费
  ORC: OriginalReceiving Charge 码头费
  PUR: Purchasing 采购
  FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价)
  CIF: Cost InsuranceFreight 成本+运费+保险
  OA: Open Account 开户
  TT: TelegramTransfer 电汇
  COD: Cash OnDelivery
  CRP: Cost ReductionProgram 降低成本方案
  PR: PurchasingRequisition 采购申请
  PO: PurchasingOrder 采购单

• MFG Manufacturing Production 制造生产
  DL: Director Labor 直接人工
  IDL: Indirect Labor间接人工
  DLH: Direct LaborHours 直接工时
  Productivity=UTS/DLH
  PPH: Pieces PerHour 每小时件数
  Efficiency=Actual/Target(%)
  DT: Machine DownTime 停机时间
  AI: Auto Insertion 自动插入
  MI: ManualInsertion 人工插入
  SMD: Surface MountDevice 表面粘着零件
  SMT: Surface mounttechnology 表面粘着技术
  B/I: Burn In(forhow many hours at how many degree) 烧机
  WI: WorkInstruction 工作说明
  SOP: StandardOperation Procedure 作业指导书
  R/I: Run In 运转机器
  ESD: ElectricalStatic Discharge 静电释放
  MP: Mass Production量产
  RDT ：Reliability Demonstration Test
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  本文由以下文章整理而来：
  产品研发阶段名称；
  产品开发术语；
  项目各阶段定义及名词解释；