《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集16

一：《臭氧在湿法加工中的作用》

二：《处理硅和氮化物膜的技巧》

三：《超薄纳米膜的剥离》

四：《单晶硅清洗工艺》

五：《氮化镓Micro-LED显示技术》

六：《氮化镓材料研究》

七：《氮化镓的光伏效应》

八：《氮化镓的制备与表征》

九：《氮化镓相关材料工艺挑战》

十：《600VGaN封装研究》

十一：《氮化镓半导体装置的封装》

十二：《氮化镓设备的封装结构》

十三：《氮化镓芯片立式封装结构》

十四：《多层薄膜封装工艺》

十五：《GaN HEMT器件封装技术研究进展》

十六：《GaN功率器件驱动芯片设计与封装集成》

十七：《衬底的预栅清洗系统和方法》

十八：《氮化镓PIN紫外探测器芯片研究》

十九：《半导体晶圆级电化学沉积系统》

二十：《超声在硅片清洗过程中的潜力》