《炬丰科技-半导体工艺》半导体晶圆制造调度方法

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：半导体晶圆制造调度方法

编号：JFKJ-21-707

作者：炬丰科技

摘要

在本研究中，我们将一个半导体晶圆制造过程建模为一个复杂的工作车间，并采用一种改进的移动瓶颈启发式算法(MSBH)来促进完工时间、周期时间和总加权延迟的多标准优化。合意性功能在MSBH的两个不同级别实现问题解决程序级别(SSP级别)和机器关键度度量级别(MCM级别)。此外，我们还提出了两种不同的选择关键工具组的方法:(1)局部多模型方法，它基于来自SSP级别的局部合意性值来选择关键工具组；(2)全局多模型方法，它基于关键工具组对整个析取图合意性的影响来选择关键工具组。结果证明了基于期望的方法同时最小化所有三个目标的能力。

介绍

   本文中，我们讨论了一种新的半导体晶圆制造设施(“晶圆厂”)调度方法的开发