VR（手机）性能设计与优化（一） 总体思路

        简单来讲，我们可以将VR系统分成硬件系统和软件系统两部分（所有的电子设备基本都可以这么划分，包括手机&VR&电视&车机等），系统的性能与这两部分都是密不可分的。看到见摸得着的部分是硬件，基于硬件产生的各种逻辑可以认为都是软件系统部分。我们可以做一个形象的类比，硬件是肉体，软件是灵魂，肉体和灵魂之间的桥梁是能量，人的活动需要摄入有机物提供能量，电子产品需要电池提供能量。性能的上限是有硬件决定的，性能能够发挥出多少是由散热和软件决定的。能量要么用掉了，要么浪费了，不管怎样，都是功耗，都会发热，发热就会导致设备温度升高。根据国家3C标准要求手机达到45度以上就必须严格控温（VR暂时还没有明确规定，根据用户场景VR头显是戴在头上，可能温控方面需要更严格）；因为超过45度长时间使用可能会造成低温烫伤，这也是目前业界相对统一的标准。当温控限频生效时，性能上限被人为降低。

        总结一句话：VR设备的决定性能上限是有硬件决定的；相对性能上限是有散热决定的；最终实际性能是有各场景的软件逻辑决定的。

        从软件设计的角度来讲，我们主要从这三个方面入手进行分析。

        首先，从硬件设计阶段，性能领域就需要介入进来，不过这部分可能进行优化的空间不多，作为VR硬件厂商能够选择的SOC主要就是高通家的，当前MTK还没有推出自己的VR套片，推测后面应该也会很快推出。高通最新的VR套片，官方命名是SXR2130（P），下一款套片SXR2150。meta最新的quest 2和quest pro以及pico出品的pico neo 3和pico 4都用的是这款SOC。据说quest在硬件上与高通进行了合作，在SOC上额外集成了处理camera相关数据的DSP，camera的数据不需要经过CPU的处理，经过DSP处理好以后直接送到slam算法的中（也在DSP上运行的），具体情况还有待进一步验证，从软件上可以看出这个可能性还是很大的，在CPU的进程里面已经没有了camera相关的进程了。我们的硬件也可以考虑类似的思路，将有瓶颈的任务逻辑通过增加额外的硬件来分担负载。

        其次，就是散热，这部分也是一个非常专业的领域，我涉及的不多，所以这里也说不出啥来。我的粗浅的理解来看，就是尽可能的用各种散热设计（散热贴片，散热导管，散热风扇等）讲发热元器件的热量尽快的到处到外部环境中，从而使核心元器件的表面温度降低，能够更好的发挥出硬件的性能。通常来说，其他条件都不变，温度越高消耗的能量越多；我们使用8450的CPU芯片初步做了一个评估，温度升高一度，CPU的耗电升高6-10ma（不一定准确，仅做参考），所以说温度既影响性能也影响功耗。如果可以的话，各种元器件都尽量保持在一个较低的温度运行对系统是最友好的。

        最后，也是我们的重点，软件系统的优化，这部分细节很多，每一个方面可能都有不同的工具进行监测，后面会逐一的进行介绍。软件的优化点很多，我们可以按照不同的思路进行分类，一般来说可以按照硬件器件和功能流程来进行分类。按照硬件器件（主要是处理器），我们可以分成CPU性能，GPU性能，CDSP性能，ADSP性能，VPU/DPU性能，内存性能，IO性能等；按照流程来分析，可以分为输入系统性能，显示系统性能等，在这个之外的还包括系统性能等。