无盘设计及其在Allegro中的具体操作

无盘设计的好处有两点：

1. 去掉焊环后，增加了孔与线或是其它孔的间距;

2. 去掉焊环后，铜皮避让的面积更少了，增加了铺铜平面的完整性。

   一、确定通孔/过孔焊盘支持去除焊环

   只有在封装中勾选了Suppress unconnected internal pads; legacy artwork这一项后的通孔/过孔才允许去除焊环。如下图：二、在Allegro中，Setup -> Cross-section…， 打开Cross-section Editor层叠管理器，在Physical列下的Unused Pin Suppression 和 Unused Via Suppression中勾选去去除那些内层的焊盘和过孔，然后在下方的Unused pads suppression中勾选Dynamic unused pads，再点击Apply，最后点击OK。操作完成。