为人工智能加速器选择合适的内存解决方案HBM/LPDDR/GDDR

最新推荐文章于 2025-05-23 10:18:27 发布
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为了满足人工智能工作负载日益增长的需求，内存解决方案必须在带宽、容量和效率方面满足要求。从大模型（LLM）的训练到边缘设备的高效推理，选择正确的内存技术对芯片设计师至关重要。本博客探讨了三种内存解决方案——HBM、LPDDR和GDDR——以及它们对人工智能加速器的适用性。

高带宽内存（HBM）：人工智能训练的终极选择

生成式人工智能和LLM重新定义了计算要求，模型超过一万亿个参数，并且需要巨大的内存带宽进行训练。得益于其革命性的2.5D/3D封装的带宽，高带宽内存（HBM）已成为人工智能训练的首选解决方案。

HBM4是JEDEC标准的最新迭代，建立在HBM3和HBM3E的成功之上。通过将数据线增加一倍到2,048，并支持高达6.4 Gb/s（每秒千兆）的数据速率，HBM4可以实现每个设备1.6 TB/s的带宽。配备八个HBM4设备的加速器可以提供13 TB/s的总内存带宽，没有其他内存解决方案能媲美。

trade off是HBM的2.5D/3D封装架构带来了更大的复杂性和成本。2.5D是说使用硅中介TSV作为互连平台，远远超过HBM设备和加速器之间所需的PCB上可以实现的连接数量。HBM设备是3D DRAM芯片堆栈，提供极其紧凑和节能的解决方案。

LPDDR：边缘设备上人工智能的节能内存

随着Gen AI功能从数据中心扩展到边缘，并最终扩展到智能手机和笔记本电脑等终端设备，低功耗双数据速率（LP

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[RAM] DRAM 导论：DDR4 | DDR5 | LPDDR5 | GDRR6 | HBM 应运而生
串起点滴
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有数据的地方就有存储， 内存是谁都离不开的产品。而动态随机存取存储器（DRAM）作为一种常见的内存。本博客将介绍DRAM的基本概念、工作原理、优缺点以及应用领域等方面。
HBM（High Bandwidth Memory）
weixin_40948750的博客
03-03 1870
构建高性能芯片的选择越来越多，但附加内存的选择却几乎没有变化。为了在汽车、消费和超大规模计算中实现最大性能，选择取决于一种或多种 DRAM，而最大的权衡是成本与速度。尽管多年来人们一直在努力用更快、更便宜或更通用的内存来取代 DRAM，甚至将其嵌入到 SoC 中，但 DRAM 仍然是所有这些架构中的重要组成部分。但 DRAM 制造商并没有停滞不前，而是根据性能、功耗和成本提供了多种选择。
DDR/GDDR和HBM区别，及内存标准如何选择？
tugouxp的专栏
08-09 7044
为了提供具有独特功能和优势的各种 DRAM 技术，JEDEC 为 DDR 定义并制定了三大类标准：标准 DDR、移动 DDR 和图形 DDR。标准 DDR 面向服务器、数据中心、网络、笔记本电脑、台式机和消费类应用，支持更大的通道宽度、更高的密度和不同的外形尺寸。移动 DDR 或 LPDDR 面向非常注重规格和功耗的移动和汽车应用，提供更窄的通道宽度和几种低功耗 DRAM 状态。图形 DDR 面向需要极高吞吐量的数据密集型应用。JEDEC 已将 GDDR 和 HBM 定义为两种图形 DDR 标准。.....
[DRAM Test]GDDR和HBM的基本结构原理、演化过程和对比分析
2401_82551482的博客
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[DRAM Test]GDDR和HBM的基本结构原理、演化过程和对比分析
HBM显存技术与市场前景
吴建明wujianming_110117
01-14 7360
HBM显存技术与市场前景 HBM(High Bandwidth Memory)作为一种GPU显存存在时，现在似乎已经不算罕见了。很多人可能都知道HBM成本高昂，所以即便不罕见，也只能在高端产品上见到。部分游戏玩家应该知道，HBM是一种带宽远超DDR/GDDR的高速内存，而且内部结构还用上了3D堆叠的SRAM，听起来就十分高级，虽然成本高，但这行业有钱的主也不少，况且GPU不是就在用HBM。未来HBM会替代DDR，成为计算机内存吗？ 本文围绕HBM内存和CPU搭配会发生什么、HBM的三个缺点以及HBM是否适用
人工智能驱动内存互连进化.pdf
06-10
《人工智能驱动内存互连进化》这篇内容探讨了随着人工智能（AI）和车用芯片复杂性的增长，内存互连技术面临的挑战及其解决方案。内存的选择、设计和使用方式正在经历变革，以适应AI和机器学习应用程序的需求。 内存...
市场上最新AI加速器，他们分别使用DDR5的型号。他们的带宽和算力分别是多少？举例10个
06-09
非常抱歉，目前市场上大部分的AI加速器和处理器还没有采用DDR5内存，而是使用DDR4内存。但是，以下是一些最新发布的支持DDR5内存的AI加速器，以及它们使用的DDR5内存型号、带宽和算力： 1. Intel Xeon Scalable ...
市场上最新AI加速器，CPU，SoC等芯片，使用的是哪款DDR5。他们的带宽和算力分别是多少？举例10个
06-09
好的，我可以为您列举一些市场上最新的AI加速器、CPU和SoC等芯片，并介绍它们所使用的DDR5内存型号、带宽和算力。 1. AMD Ryzen 5000 系列处理器：使用DDR5-5200内存，带宽为105.6GB/s，算力取决于不同型号的处理器...
一文读懂高带宽内存家族：HBM、HBM2、HBM3
sunly31489的博客
01-22 3913
在 NVIDIA 的 A100 GPU 中，HBM2 的运用使得它在处理大规模数据和复杂计算任务时，能够快速地从显存中读取和写入数据，大大提高了计算效率，为深度学习、科学计算等领域的应用提供了强有力的支持。可以说，HBM2 的出现，为 GPU 和高性能计算领域的发展注入了强大的动力，推动了这些领域不断迈向新的高度。带宽上，HBM3e 大幅提升，部分产品带宽能突破每秒 1.2TB，相比 HBM3，如同在十六条车道的高速公路上新增应急车道，拓宽数据传输通道，保障大规模数据快速处理。
历代 DDR 、LPDDR 、GDDR 、HBM 、PCIe 、NVLink 、NVLink Switch 的关键性能参数（2024.12.23 长期更新）
JiaWen的博客
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内存总带宽是内存通道数、内存频率、内存条数量和硬件支持等多方面因素共同决定的。带宽（GB/s） = 数据速率（MT/s） × 通道位宽 / 8（转字节）目前最新 PC 处理器。
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简介 HBM ：High Bandwidth Memory 高带宽存储器 主要作为GPU显存芯片（一般在高端产品中，比如nv面向数据中心的GPU，A100），也作为部分CPU的内存芯片（目前HPC芯片中有应用到，富岳中的A64FX） HBM将多个DDR芯片堆叠在一起，所以也是个3D结构；每个die之间通过TVS和microbump方式连接；除了堆叠的DRAM die以外，下层会有个HBM控制器逻辑die。然后最下层通过base die(比如说硅中介silicon interposer)，来与CPU/GPU等
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