17中设置放置过孔快捷键_电路板中的泪滴有什么作用?这里手把手教你如何设置焊盘泪滴...

我们经常会看到泪滴这一概念,但是很多同学都表示,不理解这个词的意思,更不知道该如何在PCB设计中添加泪滴。请带着这个疑问往下看 ☟

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泪滴的作用

● 避免电路板受到巨大外力的冲撞时,导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,也可使PCB电路板显得更加美观。

● 焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接时焊盘的脱落,生产时可以避免蚀刻不均,以及过孔偏位出现的裂缝等。

● 信号传输时平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变,避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

泪滴的添加方式

执行菜单命令“Tools-Teardrops”或快捷键“TE”,进入下图所示泪滴属性设置对话框,选择执行操作对象:

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泪滴属性设置

● Working Mode-Add 选择执行添加泪滴命令;

● Objects-All 选择匹配对象,一般选择“All”所有的;在图所示右边,会适配相应的对象,包括“Via/TH PAD(过孔和通孔焊盘)”、“SMD Pad(贴片焊盘)”、“Track(导线)”以及“T-Junction(T型节点)”;

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泪滴添加效果示意

● Teardrop Style-Curved 泪滴形状选择弯曲的补充形状;

● Force Teardrops 对于添加泪滴的操作采取强制执行方式,即使存在DRC报错,一般来说我们为了保证泪滴的添加完整,我们对此项进行勾选,后期DRC我们再修正即可;

● Adjust Teardrop Size 当空间不足以添加泪滴的时候,变更泪滴的大小,可以更加智能的完成泪滴的添加动作。

内容整理自网络

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电路板设计泪滴焊盘与铺铜是提高机械强度和电气性能的关键技术。为了确保你能够有效地在Protel99se应用这些技术,我推荐查看《Protel99se程:特殊布线技巧——泪滴焊盘、汉字放置与铺铜》。这份程的第十二章详细介绍了泪滴焊盘的添加方法和铺铜设计的技巧。 参考资源链接:[Protel99se程:特殊布线技巧——泪滴焊盘、汉字放置与铺铜](https://wenku.csdn.net/doc/7zx78hzo83) 泪滴焊盘的设计需要考虑焊盘与走线之间的连接强度。在Protel99se添加泪滴焊盘的步骤如下: 1. 打开PCB设计文件,进入到相应的PCB编辑环境。 2. 选择“Place”菜单下的“Teardrop”选项,打开泪滴焊盘放置工具。 3. 设定泪滴的参数,包括泪滴大小、形状以及应用范围。 4. 选定需要添加泪滴焊盘或走线,执行添加操作。 5. 使用“Design”菜单下的“Rules”选项检查布线规则,确保泪滴焊盘不会导致违规的设计问题。 铺铜设计则用于提供电路的散热通道和减少电磁干扰。在Protel99se进行铺铜设计的基本步骤包括: 1. 确定铺铜的区域和范围。 2. 使用“Place”菜单下的“Polygon Pour”工具来创建铺铜区域。 3. 根据需要调整铺铜的属性,如铜皮厚度、走线宽度和间隔。 4. 使用“Design”菜单下的“Rules”选项检查铺铜设计是否符合PCB制造和电气要求。 通过掌握这些技巧,你可以显著提升电路板的可靠性和性能。如果你希望更深入地了解Protel99se的高级布线和电路设计技巧,除了上述程外,还建议查看其他电子设计自动化领域的深入资料,以便于在未来的电路板设计达到更专业和高效的水平。 参考资源链接:[Protel99se程:特殊布线技巧——泪滴焊盘、汉字放置与铺铜](https://wenku.csdn.net/doc/7zx78hzo83)
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