13.DesignForSip[Apd]\1.DownrevSip[Apd]17.2-17.4to16.6

该程序旨在解决Cadence软件中SIP和APD芯片封装版图从17.2-17.4版本降低到16.6版本的问题。通过Export面板导出各种数据信息,再利用Import面板导入到低版本,实现版本转换。对于可能出现的错误,提供了解决方案,如分步导入和简化网表。此工具填补了Cadence在降低文件版本方面的功能空白。

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        程序功能:实现SIP 和APD芯片封装版图文件版本从17.2-17.4降低到16.6。

        由于cadence对版本的限制比较严格,一旦升级到高的版本,就很难降低到原来的版本了,特别是升级到17.x后,完全不支持低版本了。通过这个程序可以实现sip文件和mcm文件从17.2-17.4高版本降低到16.6低版本的转换。填补cadence降低sip文件和mcm文件版本的功能空白。至此yepeda skill全面实现了cadence全系列的brd文件、sip文件和mcm文件降版本的功能。

        Export面板:用于高版本输出sip文件或者mcm文件的数据信息。

        1.Netlist:输出当前sip文件或者mcm文件的网表信息;

        2.Techfile:输出当前sip文件或者mcm文件的规则文件信息;

        3.Parameters:输出当前sip文件或者mcm文件的参数信息;

       4.Sub-Drawing:输出当前sip文件或者mcm文件的布局,布线,铺铜,丝印的Sub-Drawing文件;

       5.Libraries:输出当前sip文件或者mcm文件的封装库信息;

       6.Bond-Wire:输出当前sip文件或者mcm文件的金线信息;

       点击“Export”按钮,输出的选中选项的所有数据信息。

Import面板:用于低版本导入sip文件或者mcm文件的数据信息。

1.Netlist:导入sip文件或者mcm文件的网表信息;

2.Techfile:导入sip文件或者mcm文件的规则文件信息;

3.Parameters:导入sip文件或者mcm文件的参数信息;

       4.Sub-Drawing:导入sip文件或者mcm文件的布局,布线,铺铜,丝印的Sub-Drawing文件;

       5. Bond-Wire:导入sip文件或者mcm文件的金线信息;

       点击“Browse…”,选中上面高版本的sip文件或者mcm文件。然后点击“导入”按钮,就开始分步进行导入工作了。

       如果板子比较大,建议分步进行,先导入Netlist,如果发现17.2-17.4的Netlist有部分字段信息16.6不认,而出现ERROR提示,删除netlist.txt中相关的字段,不导入这些信息就行,ERROR信息可以查看netlist.log。如果网表有很多错误,可以使用“Use simple netlist”打勾,使用skill程序生成的网表信息,确保能够降版本成功。

 

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