《炬丰科技-半导体工艺》LTCC技术中微波集成电路的封装

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：LTCC技术中微波集成电路的封装
编号：JFKJ-21-1326
作者：华林科纳

本章旨在介绍和开发电信电信微波部门的LTCC作为一种新技术，以便设计和制造高性能和紧凑的微波和毫米波模块，这是传统包装技术不可能的。首先，我们简要解释了我们选择LTCC材料的动机，并将其与其他可用的商用磁带系统进行比较。接下来，我们将介绍LTCC的制造步骤，然后使用我们实验室的可用设备对该工艺进行验证。制造步骤包括胶带制备、通过和腔形成，通过填充、丝网印刷、堆叠、层压和共烧。然后，我们描述、调查和提出了在验证过程中遇到的技术问题的解决方案。最后，根据现有设备和已实现的测试瓷砖，定义了LTCC的设计规则。

射频组件的设计过程从选择基材和金属化系统方面的最佳配合物开始，在微波和毫米波频率下封装时，选择合适的材料至关重要，因为它会影响系统的尺寸、阻抗和损耗，本节中将讨论的基板选择的另一个重要标准是最大工作频率限制，此外，在选择新的基材时，必须考虑的一个关键因素是所设计的传动线的几何参数，这对制造过程非常重要。微带介电模式或衬底模式可以在一个由支持高频TM模式的地面平面支撑的介电板上被激发，当介电衬底中的TM模与微带线的准TM模耦合时，问题就开始了。

图2.1绘制了几种具有不同介电常数值的商用LTCC磁带的fc1与衬底厚度的函数，因此，fc1是微带线的最大可用频率，以避免在传输线中不间断的微带介质模式的激发，如果存在不连续，如对于两