Allegro 导装配图

装配主要为 top层装配和 bottom 层装配两层。

 

1，先 设置显示好各板层

top层为例：

主要包括：  Top_silk   :  顶层丝印

                    Outline：   板框线

                    Assembly_top:  装配顶层

                     显示 pin 脚和  via 过孔。  （过孔可不选，有时黑白导出时误导芯片方向标识）

               

 

 

可以在光绘 Artwork里面添加一个  SMT_ TOP  和  SMT_BOTTOM 专门用于导装配。

 

对于底层装配，镜像一下。

 

2，导出PDF 格式  装配文件：

File  ——>  Export ——>   PDF：

 

 

 

 

导出效果图：