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PCB绘制
铺铜相关情况
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,各类PCB设计软件均提供了智能覆铜功能,就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖。
覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。
铺铜面上焊盘宜采用十字焊盘
我们知道铜的导热率很高(导热率大概380W),因此不管是手工焊接还是回流焊,在焊接时铜面都会迅速导热,而致使烙铁等温度流失,对焊接产生影响,因此设计上尽量采用"十字花焊盘"减少热量散发,方便焊接。
铺铜方式的选择
大家都知道在高频情况下,印刷电路板上布线的分布电容会起作用。当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具。因此,在高频电路中,千万不要认为把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距。在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还有屏蔽干扰的双重作用。
覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格。
大面积覆铜具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。
单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是因为网格是由交错方向的走线组成的,对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的,当工作频率不是很高的时候,或许网格线的副作用不是很明显,当电长度和工作频率匹配时,可能电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。建议根据设计的电路板工作情况选择:高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路、有大电流的电路等常用完整的铺铜。
随着PCB的高精密化以及对PCB品质要求愈来愈高,主要PCB工厂均放弃低成本的湿膜工艺,而采用更优良的干膜工艺,因此在设计允许的情况下,铺铜时尽量减小网格铺铜以减小干膜碎对线路产生影响,采用实心铺铜就是比较好的方法。
浅谈PCB铺铜相关情况
论空旷区铺铜的重要性
PCB输出钻孔图/分孔图的重要性
一些PCB设计工程师在提供gerber文件下单时,出现两种情况:
■ 第一种情况:没有钻孔文件,只有分孔图文件
我们常说的gerber文件广义上讲是包含常规的gerber文件和钻孔文件的。如线路、阻焊、字符、分孔图这些属于gerber文件,部分工程师就会漏掉输出钻孔文件,虽然分孔图文件也能表示钻孔,但是分孔图是以各种不同符号代表各种不同的孔径的,这样的文件转成一个个钻孔费时且易出错,因此需要再输出一次钻孔文件(详细方法见本文底部链接)。
■ 第二种情况:提供钻孔文件,没有分孔图文件
分孔图又叫钻孔图。部分工程师认为分孔图作用不大,只提供钻孔文件,而不提供分孔图。其实分孔图在CAM工程中可以核对孔数、校正孔偏、区分金属化及非金化属性孔标示等,能让gerber文件制作更加得到保证,避免少孔,孔属性不正确的作用,部分软件(如Pads、Allergo)也可以把要锣出的槽孔画在分孔图层,以便加工出来。
常见PCB设计软件输出钻孔文件/分孔图的方法 Protel AD PADS Allegro
设计优化:制作PCB输出钻孔图/分孔图的重要性
PCB工艺
沉金
什么是沉金呢?简单的来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。
为什么要沉金呢?电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能。沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。
沉金这种表面处理方式目前普遍应用于按键板、金手指板等线路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。
沉金板颜色鲜艳,色泽好,卖相好看。沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质。因沉金板只在焊盘上有镍金,不会对信号有影响,因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。沉金板的应力更易控制。
沉金和金手指。金手指我们说的直白些,就是黄铜触点,也可以说是导体。详细说就是因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强,所以在内存条上与内存插槽相连接的部件镀上金,那么所有信号都通过金手指来传送的。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金。在实际的市场中,金手指未必真正表面为金。因为金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀锡来代替。从上个世纪90年代,锡材料就开始普及,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的。
PCB喷锡
什么是喷锡
喷锡又称热平整平(HASL),是在铜表面上涂覆一层锡铅合金,防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。为什么叫热风整平呢?它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来,在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。
其过程是先在印制板上浸上助焊剂,随后在溶融的焊料里浸涂,最后在两片风刀之间通过,用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料,从而得到一个光亮,平整,均匀的焊料涂层。
热风整平相对其它表面处理成本较低,工艺成熟,可焊性能好,但其表面没有沉镍金和OSP平整,所以一般只应用于焊接。
其分为无铅喷锡和有铅喷锡。
喷锡工艺流程、参数介绍
PCB 喷锡爆孔成因及预防
喷锡工艺具体良好的焊接性能,但在板厂喷锡作业时,单面焊盘的 PTH 孔或双面无焊盘的 PTH 孔,很容易导致孔壁铜剥离(特别是长槽孔),俗称爆孔,爆孔原因主要如下:
(1)喷锡锡炉温度 275-300℃,远超板材 TG 点,板材瞬间受到锡炉高温及风刀高压气体的冲击下产生强大的应力,PTH 孔铜在没有表面焊环的保护下,很容易与孔壁分离。
(2)喷锡时锡与铜会生成铜锡合金,会咬蚀掉一部分铜,对结合力也有一定的影响。
爆孔不良图片如下:
单面焊盘的 PTH 孔爆孔
双面无焊盘的 PTH 孔爆孔
因此喷锡板在 PCB 设计时也会有一定的局限性,以下设计需要尽量避免:
(1)单面焊盘的 PTH 孔:指 PTH 圆孔或槽孔对应的线路层只有 TOP 面有焊环或只有BOTTOM 有焊环,另外一面无焊环。
(2)双面无焊盘的 PTH 孔:指 PTH 圆孔或槽孔对应的 TOP 面及BOTTOM 面都没有焊环。
改善建议:
建议一:含有单面焊盘 PTH 孔或双面无焊盘 PTH 孔的板表面处理由喷锡改为化金工艺,焊垫表面更平整,也适合 BGA 板。
建议二:一定要做喷锡工艺时按以下方式设计:
①不设计单面焊盘的 PTH 孔(特别是槽孔),确保所有 PTH 孔双面都有焊盘,且焊盘越大越好;
②双面无焊盘的 PTH 孔可改为 NPTH 孔设计。
PCB 喷锡爆孔成因及预防
PTH孔和NPTH孔简介
PTH孔介绍:
1、PTH (Plating Through Hole) 金属化孔,所以与之相连的层是导通的;有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔,是指孔内侧没有铜;电气隔断。
2、PTH是金属化孔,一般在电路板的PTH孔有两种用途。
一种是用来焊接传统dip零件脚用的,这些孔的孔径必须比零件的焊接脚直径来得大一些,这样才能把零件插到孔中。
另一种比较小的PTH,通常称其为via(导通孔),是用来连接及导通电路板(PCB)的两层或多层之间的铜箔线路用的,因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而成,每一层铜箔(copper)之间都会再铺了一层绝缘层,也就是说铜箔层彼此之间不能互通,其讯号的连接就是靠via,所以中文才会称其为(导通孔)。
NPTH孔介绍:
1、NPTH是非沉铜孔(Non PLATING Through Hole),孔壁无铜,一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。
2、NPTH 是非金属化孔,孔内侧没有铜,电气隔断通孔是指贯通PCB板的顶层和底层,类似孔还有盲孔和埋孔,而通孔可以是PTH,也可以是NPTH,根据具体需求而定。例如用于连接导线的孔需要PTH,用于固定功能的,例如螺丝孔,就可能是NPTH。
洞洞板宜做沉金不宜做喷锡
对于焊盘密集的"洞洞板"孔内残留锡液,在热风吹的作用下从孔内流出,部分可能粘到相邻的焊盘上面,从而形成短路不良。对于此类的"洞洞板",建议采用沉金表面工艺以避免此类喷锡相连短路。
拼板
常规的拼板方式有V割拼板和邮票孔拼板。
拼版视频介绍
对于外形规则的可以采用V割拼板(V-CUT),其加工方法是把板的横截面各切割一定深度的V形凹槽,以便于后续组装完元器件后分开。由于V割的特性,分板后可能会有丝状纤维丝的(可以轻轻刮掉),由于掰开时板料的膨胀裂开,因此V割板的外形公差稍大(+/-0.4MM),在PCB拼板采用此方式连接的称为“V割拼板”。V割加工是直线型,从一端V割到另一端,在拼板时需要留意不要V割到PCB线路图案。
对于异形板或是特别要求等需要采用邮票孔拼板,邮票孔从文字上面看与信封上贴的邮票类似,在PCB拼板采用此方式连接的称为“邮票孔拼板”或“邮票孔连接”。邮票孔拼板可以称为"万能拼板",只要有位置添加邮票孔的,各类形状的板均可以通过邮票孔相连。邮票孔连接位的数量、连接位的大小,整个SET的连接是否稳定,与PCB板在贴片的质量有直接联系 。
在实际生产中,有L异形板,可以采用旋转180度倒扣拼板,以增加板料利用率,降低成本。
V割拼板制作规范
邮票孔拼板制作规范