78%硬件失效竟源于焊接问题？

你是否曾长时间深陷于线路板的失效分析中无法自拔？是否在样板调试过程中耗费了大量的精力与心血？又是否对自己原本坚信正确的设计产生过怀疑？

或许，这是许多硬件工程师都有过的经历与内心挣扎。据相关数据显示，高达 78% 的硬件失效竟是由不良的焊接和错误的物料贴片所致。

这一结果导致工程师们不得不将大量的时间和精力投入到样板调试与分析之中，严重耽误了项目的推进进度。当一时间难以找出不良原因时，工程师们常常会怀疑自己原本正确的设计，从而陷入错误的思维方向。

在实际进行硬件调试时，工程师们往往会首先考虑诸多高深复杂的潜在诱因，却常常忽视了看似简单的焊接是否足够可靠。然而，正所谓 “最安全的地方，就是最危险的地方”。

工程师们习惯性地认为焊接这般基础的操作不会引发诸多看似复杂的问题。可一旦这类问题出现，他们又会习惯性地去考量软件的健壮性以及硬件电路设计的合理性。例如：

案例一

DDR 高速信号部分某一信号虚焊，系统进行普通小数据量传输时看似正常，但在进行大数据量的 burst 操作，如高清电影播放、操作系统载入时，就会频繁报错。而这往往首先被怀疑是软件原因，致使软件工程师长时间查看代码却一无所获。

案例二

焊接时时间和温度控制不当，使得 LCD 和 USB 等连接器内部的塑料结构部分因高温融化变形，导致某一信号意外断开，进而出现 LCD 无显示、USB 无通讯的情况，却被误以为是软件驱动问题。

案例三

在 CPU 电源旁，密集分布着大量去偶电容，焊接过程中多余的焊锡致使某一电容短路，结果让硬件工程师花费大量时间逐个排查短路原因。

案例四

高速信号接口连接器某一信号虚焊，导致系统能在较低总线频率下工作，一旦提升总线速度，系统立即报错，而此类问题的原因极难定位。

案例五

电感部分焊接不良，致使 LED 的 PWM 调光功能失效，工程师需耗费大量时间来确认是软件还是硬件问题。

焊接，看似简单，实则由众多工作细节和步骤构成，且这些环节相互关联、环环相扣，任何一个环节的失误都可能引发最终的问题。

因此，在硬件调试过程中，建议工程师们先仔细观察样机的焊接质量。需检查物料是否正确、脚位是否准确、有无连锡、空焊、虚焊情况、锡膏过炉后是否饱满反光、PCB 板是否有焦黄现象、连接器的结构部分是否在高温下熔化以及芯片位置是否与丝印对应等 “浅显” 项目。完成这些检查后，再将精力投入到那些 “高深” 的问题上。如此，或许能更高效地解决硬件调试中遇到的难题，确保项目的顺利进行。