一名工程师用实验告诉大家PCB表面处理工艺的区别

PCB 表面处理，简单说就是在 PCB 元器件及电气连接点上形成一层与基体机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法，其目的在于确保 PCB 具备良好的可焊性与电气性能。

接下来介绍一下 PCB 行业中常用的几种表面处理方式：

沉金：它是在裸铜上包裹一层镍金合金，注意哦，不是直接在铜上覆金，而是先覆镍再覆金，因为镍的防氧化效果更佳。沉金的优点很突出，不易氧化，能长时间存放，表面平整，还可多次经受回流焊。

沉银：就如大家所想，是直接在裸铜上覆盖银层。不过它缺点明显，没有镍的防氧化作用，在空气中容易氧化，而且硬度也稍显不足。

沉锡：这是一种为利于 SMT 与芯片封装而设计的新工艺，通过化学方式在裸铜上沉积锡金属镀层，还挺绿色环保的。

OSP（有机保焊膜）：其原理是在裸铜表面用化学方法生成一层有机皮膜。这层膜能防氧化、耐热冲击、耐湿，在后续焊接时，会被助焊剂迅速清除，露出的干净铜表面能在极短时间内与熔融焊锡结合，形成牢固焊点。

大家可能更关心它们对电性能有啥影响。工程师近期在做一些高速通用测试夹具，像 56 到 112G 的光模块夹具、PCIE5.0 夹具等，对夹具上走线的损耗要求很高。我们除了选用优质板材和铜箔，也很关注表面处理对表层信号损耗的影响。

刚好有个项目在进行，我就分享下仿真数据，通过仿真结果对比来说明不同表面处理的损耗情况。我们的项目是一个表层包地的走线结构，用于 112G 的夹具设计，抽取了其中 1inch 的走线来建模对比。这次要仿真对比的是理想裸铜、绿油、沉金和沉银这四种模型，不过理想裸铜在实际加工中不存在，就算让板厂做裸铜，默认也会给做成沉金处理，毕竟裸铜在空气中易氧化，板厂不会那么做。

所以除了理想裸铜模型，我们主要对比绿油、沉金和沉银这三种。下面就是大家更关心的仿真结果啦。由于本项目是 112G 的夹具设计，我们关注的损耗点是 28GHz 的基频。从结果看，损耗从小到大依次是沉银、理想铜、绿油和沉金。有点让人意外的是，绿油和沉金这两种常规表面处理工艺的损耗情况不太理想，反而是沉银最理想。但大家也知道，沉银虽损耗好，可实际加工时容易氧化，而且估计氧化后银的损耗也会变大。