化学镀镍金的优势？工程师必看！

可能你会好奇，在表面处理工艺选择上，什么是镀金工艺？接下来给大家详解一下：

化学镀镍金工艺作为 PCB 表面处理的重要手段，因其独特优势受到广泛关注。化学镀镍金（ENIG）工艺是在 PCB 铜箔表面先化学镀镍，再将其浸入金溶液，使金原子沉积在镍层上，形成薄且均匀的金层。

化学镀镍金工艺的优势：

出色的可焊性-

镍金层可焊性优良，能保障电子元件与 PCB 牢固连接，提升焊接质量与可靠性。无论是手工还是自动化焊接，化学镀镍金的 PCB 都有优异表现。

卓越的耐腐蚀性-镍层可有效防止铜箔氧化与腐蚀，金层进一步增强耐腐蚀性。在恶劣环境中，化学镀镍金的 PCB 能长期保持稳定可靠。

表面平整-

该工艺能在 PCB 表面形成极为平整的镀层，利于电子元件安装与布局。对于细间距 PCB 设计，平整表面可提高焊接精度和可靠性。

良好的电气性能-

镍金层接触电阻低、导电性好，能保障电子信号稳定传输。同时，可减少信号反射和干扰，提升电子设备性能。

化学镀镍金工艺的流程：

前处理-

包含清洗、微蚀、活化等步骤，旨在清除 PCB 表面油污、氧化物和杂质，激活铜箔表面，为后续化学镀镍金做准备。

化学镀镍-

把 PCB 浸入含镍离子的镀液，通过化学反应在铜箔表面沉积镍层。过程中要精准控制温度、pH 值、镀液浓度等参数，保证镍层质量和厚度。

浸金-

在化学镀镍后的 PCB 表面浸入金溶液，使金原子沉积在镍层上形成金层。浸金的时间和温度需严格把控，确保金层质量和厚度。

后处理-

包括清洗、烘干等操作，目的是去除 PCB 表面残留镀液和杂质，使 PCB 表面洁净。

化学镀镍金工艺面临的挑战与解决方案：

黑盘问题-

化学镀镍金时可能出现黑盘现象，即镍层和金层间有黑色区域，影响 PCB 可焊性和可靠性。这与镍层质量、金层厚度、浸金时间和温度等因素相关。解决方法包括优化化学镀镍和浸金工艺参数、提升前处理质量、加强过程控制。

金层厚度不均问题-

因工艺复杂，可能出现金层厚度不均匀的情况，影响 PCB 外观和性能。可通过优化浸金工艺参数、加强搅拌和循环、提高镀液稳定性来解决。

成本问题-

化学镀镍金工艺成本较高，源于镀液价格高、工艺复杂且需严格过程控制。降低成本可从优化工艺参数、提高生产效率、采用低成本原材料入手。结论

化学镀镍金工艺是重要的 PCB 表面处理工艺，具有可焊性好、耐腐蚀性强、表面平整、电气性能良好等优势。不过，该工艺存在黑盘、金层厚度不均和成本高的挑战。通过优化工艺参数、加强过程控制和提高生产效率等措施，可解决这些问题，提升工艺质量和可靠性，为电子设备发展助力。