Altium Live 问题：接地共面波导中的数字信号？

有人问是否有可能将数字信号通过接地的共面波导。这是一个有趣的问题，需要查看波导的 S 参数，这就是我们将在这篇文章中讨论的内容。

在问答环节，我引用了一篇文献中的论文，其中包含一组接地共面波导的模拟和测量的 S 参数数据，我提到这些结果可用于确定共面传输线中数字信号传播的极限。感兴趣的人可以在此处找到该论文的 PDF：

• Sain, Arghya 和 Kathleen L. Melde。“接地共面波导互连中接地通孔放置的影响。” IEEE 元器件、封装和制造技术学报 6，第 1 期（2015 年）：136-144。

我必须承认，我从来没有被如此简洁地问过接地共面波导是否可以支持数字信号。从技术上讲，任何互连设计只要设计得当都可以支持任何数字信号。“设计得当”的概念因传输线类型而异，并且取决于几何参数和基板材料参数。考虑到这一点，让我们看看上述论文中典型接地共面波导的一些结果，看看这些结果如何预测接地共面波导中的信号传播挑战。

GCPW S 参数和数字信号

回答这个问题的关键是查看接地共面波导 (GCPW) 的 S 参数。S 参数受多种因素影响，即通孔位置、与平面和铜灌注的间距以及通孔密度。如果您可以模拟或计算 GCPW 的 S 参数，那么您就可以立即确定GCPW 在将功率传输到接收器时可以容纳的数字信号带宽。同样的思路也适用于任何其他互连，包括其他共面布置。

我上面引用的论文实际上研究了三种不同的共面布局，如下所示。这里有三种标准共面布局：(a) 无接地平面的共面布局，(b) 有接地平面的共面布局，以及 (c) 带有过孔栅栏排列走线的标准 GCPW。

 

（a）无接地的共面波导；（b）有接地平面的共面波导；（c）接地的共面波导。

这里要分析的相关结构是（c）中的GCPW。用于控制GCPW中S参数的主要机制是：

 

• 过孔到走线距离 (VL)：此距离设置了与走线横截面上的波传播相对应的谐振频率。间距越大，谐振频率越低。
• 通孔间距 (VP)：此项设置与通孔壁散射相对应的谐振频率；当这些圆柱形谐振被激发时，将与附近的地面产生强烈的耦合，并可能沿着走线产生破坏性干扰，导致功率损耗。
• 覆铜跨度 (SGW)：这定义了覆铜在走线边缘的跨度。在许多实际情况下，这可以视为无穷大。

您可能注意到，介电厚度 (H) 不在此列表中；我们使用它来将阻抗设置为特定值。它确实会影响损耗量，正如我在另一篇有关离地间隙的文章中所述。H 的值确实会产生共振，我将在下文解释为什么这很重要。上面列出的三个参数对于实际目的更为重要。

 

GCPW 横截面图（未显示 VP）。

我们感兴趣的主要分析结构是 (c) 中的 GCPW，因为该结构可以简化为其他结构。例如，通过将 VL 设置为无穷大，可以将 (c) 简化为 (b)，而通过将基板厚度设置为无穷大，可以将 (b) 进一步简化为 (a)。考虑到这一点，让我们来看看本文的一些主要结果。

通过调整 VP 和 VL 来控制 S 参数

VP 和 VL 的值将决定上述 GCPW 结构中何时激发谐振，而这些谐振决定了 S21 频谱中是否会出现较大的下降。虽然本文没有足够的篇幅来逐一介绍论文中的每个参数变化，但有两张图表可以很好地说明 VP 和 VL 如何影响 S21，因为允许在横截面中激发谐振。

在下图中，我们可以看到，降低 VL 和 VP 的值会将结构中的共振推向更高的频率。我们可以用上面显示的横截面结构中的共振来解释这些结果。图中显示的行为正是我们所期望的；增加腔体的横向尺寸会降低腔体的共振频率，因此我们预计在较低频率下会看到S11 和 S21 数据的峰和谷。

 

GCPW 的 S 参数会随着几何形状的变化而变化。我们可以看到，当结构变大时，谐振发生在较早的频率。这是任何谐振腔的普遍结果。

以下是从以上数据中得出的重要指导原则：

 

• 如果将结构缩小，则可以将最低阶谐振提高到更高的频率，从而增加结构中的带宽。这样数字信号就更容易在 GCPW 中传播。

请记住，数字信号带宽理论上可以无限延伸。因此，您需要在信道中拥有尽可能多的带宽，以防止信号失真。上图中的高损耗谷值意味着信号中集中在这些频率上的任何功率都将丢失。如果我们以高速数字信号的功率谱为例，很明显，更快的信号在更大的信道中以越来越高的频率更容易经历频带限制，因为信号的功率谱可能与信道的反谐振重叠。

 

与上图（左）对应的功率损耗。我们可以将结构的带宽定义为发生共振并开始产生大量信号损耗的点。

简化为无接地的共面波导

 

确保数字信号传播的另一种方法是完全移除过孔。因此，我们似乎有两个极端：过孔非常靠近且靠近走线，或者根本没有过孔！在后一种情况下，走线和地面之间的距离将设置限制传输线带宽的 TEM 截止频率。

乍一看，调整 VL 和 SGW 参数似乎最不直观，直到您考虑扩展铜灌注孔围栏如何影响允许的谐振。从 S 参数数据中应该可以清楚地看出，扩展铜灌注（SGW → 无穷大）并且不使用接地通孔会使线路基本没有谐振，直到您沿 z 轴波传播方向观察。在这种情况下，最低阶谐振的波长为 2H/(√Dk)，其中 H 是走线和接地平面之间的介电厚度。对于 Dk = 3 的 10 mil 基板，第一个谐振频率为 346 GHz！

请注意，线路长度和 SGW 会影响谐振，因为它们会在线周围形成谐振腔，但在实际情况中，它们可能非常大，可以忽略不计。作为这些设计的第一步，重点是将 VL 和 VP 设置为较小的值，以确保带宽最大化。

 

如何到达小型建筑

总之，只要 S 参数不会造成过度的信号失真、损耗或衰减，GCPW 就可以支持数字信号传播。就支持数字信号的 GCPW 设计准则而言，我们必须按照以下准则最大化无谐振带宽：

1. 尽量使 VP 尽可能小。这很困难，因为您必须最小化钻头尺寸（约 6 mil），因此您可能被限制在 VP > 10-15 mil 中心到中心距离。
2. 尽量使 VL 尽可能小。这也很难，因为你需要在铜灌注中留出与常规通孔相同的环形间隙，因此你可能被限制在 VL > 10-15 mils。

如果 (1) 和 (2) 可以实现，那么带宽可以达到数十 GHz。上述论文的结果也支持了这一点。不过，你还是应该测试一下自己的互连设计。

另一种选择是在周围的铜灌注中不放置过孔，只使用结构 (a) 或 (b)。如果我们考虑传播受到周围共面结构中谐振的影响，我们会发现结构 (a) 直到约 1 THz 才有谐振（假设走线到灌注间距 = 5 mil），因此它具有最宽的无谐振带宽。然而，(a) 的屏蔽效果最低。对于结构 (b)，它直到假设 SGW = 无穷大才有谐振，因此它的带宽也达到数百 GHz。

共面结构	实用带宽
无接地的共面波导	高达 THz
带接地平面的共面波导	超过 100 GHz
接地共面波导	视情况而定；使用较小的 VL 和 VP 可以达到 100 GHz