毫米波设备的射频 PCB 材料比较

当一些设计师开始谈论材料时，他们可能会默认使用 FR4 层压板。事实上，FR4 材料有很多种，每种材料的结构都比较相似，材料属性值也各有不同。FR4 上的设计与低 GHz 范围和毫米波频率下的设计截然不同。那么，在高频下究竟发生了什么变化，这些材料又有何不同？

要了解是什么让特定层压板成为 RF PCB 材料，请查看下面的指南。我们将向您展示一些来自热门供应商的示例，以及如何在您的 PCB 堆叠中使用这些示例。

什么时候需要RF PCB材料？

这个问题问得不错，它与系统分析中的一些重要任务有关。在确定应使用哪种替代 PCB 基板材料时，设计人员应考虑一些不同的因素。以下是您在选择 RF PCB 基板材料时可能要考虑的一些尺寸的简短列表。

• 损耗角正切：这是 PCB 设计人员开始比较材料选项时首先要考虑的主要领域。
• 介电常数：虽然这有时会被误解，并且每个人都倾向于选择低Dk层压板，但高Dk层压板也可以具有低损耗角正切和其他优点。
• 热性能：热性能有多种，但最重要的可能是玻璃化转变温度和 CTE。
• 制造中的可加工性：设计师将此事留给制造商自行承担风险。最好联系制造商，了解材料供应情况、他们加工电路板的能力以及材料供应情况。
• 厚度：您不能随便选择任何厚度，您需要咨询制造商，了解他们喜欢的叠层。如果您知道他们可以支持哪些层厚度，通常可以让您的设计足够接近制造商的规格。
• 色散：我将其放在列表底部，因为它对毫米波应用的影响最小。毫米波设备的带宽可能足够小，以至于色散可以忽略不计，但您仍应尽可能检查这一点。

不幸的是，就像许多工程问题一样，没有完美的答案或完美的材料可以同时在所有这些领域发挥作用。然而，对于高可靠性的射频产品，有一些常见的射频 PCB 基板材料被设计用于支持特定频段，而不会损害重要的热性能。

知名 PTFE RF PCB 材料供应商

如今，射频和毫米波设备的标准材料是 PTFE 基材料。Rogers 可能是最知名的 PTFE 基射频 PCB 材料制造商，该公司生产各种高频 PCB 层压材料。其中一些专门用于 Ka 和 W 波段（汽车雷达和未来的 5G 波段）。如果您曾经下载过射频产品的 PCB 参考设计，那么它们的示例布局可能是使用 Rogers 构建的。

另一家知名供应商是 Isola，其 RF PCB 材料选项针对高达 W 波段的一系列频率。除了一些 RF PCB 材料外，他们还提供一系列标准 FR4 级层压板。我倾向于默认使用的一种层压板是 370HR，我已使用它来构建多个网络产品和自定义 IoT 平台。它在 Wifi 频率下非常适合 RF PCB 布局和布线，并且适用于大多数数字应用。

 

下表列出了一些 PTFE RF PCB 材料的示例及其性能。请注意，XK 频段中包含了一些低 Tg FR4 的典型值作为基准。

 

RF PCB设计中使用的一些常见基板材料。

我们无法展示 RF PCB 设计的所有可能的基板选项，但我重点介绍了这些选项，因为它们出于一些原因而非常受欢迎。与典型的 FR4 材料相比，损耗角正切值符合您的预期（大约低 10 倍），并且这些材料的分解温度比典型的 FR4 层压板高。这些是IPC 斜线板中确定的一些主要特性，您的制造商可能会建议使用与您所需的层压板兼容的替代 PCB 材料。

无论您想使用上表中的选项之一还是其​​他材料平台，阅读数据表时都要小心谨慎。材料供应商应该能够在列出的操作条件下验证他们引用的值。您可以从Rogers Corp 的 John Coonrod那里了解有关基板介电材料和测试方法的更多信息。

使用 PTFE 和其他材料

每个设计决策都需要权衡，与 FR4 相比，PTFE 基材料具有一些基本缺点：

• CTE 高，因此热膨胀会对铜元件施加更大的压力
• PTFE 不易与其他材料粘合，因此使用粘合层
• PTFE 是一种柔软的物质，很容易变形

然后是成本问题。尽管 PTFE 层压板很受欢迎，但它是一种特殊材料，因此 RF 设备通常不会在整个层堆栈中都使用 PTFE。一种选择是使用混合堆叠，其中 PTFE 层压板放置在表面层上，高频信号仅在平面层上方的 PTFE 层压板上布线。下面显示了 6 层 RF 板的示例堆叠表。

 

 

这种混合叠层是汽车雷达模块的典型材料。请注意，只有顶层是 PTFE。当您规划叠层时，您的制造商应该能够向您发送类似的表格。

关注新型创新材料

材料公司将继续开发创新的低损耗、低色散解决方案。一些最新的实验材料针对纤维编织效应，并将尝试使用更平滑的材料来解决这些问题。使用正确的 PCB 层堆叠工具，您将不受特定材料值的限制，您可以将制造商提供的自定义材料数据输入到堆叠设计中。