初学者 PCB 设计错误及其避免方法

开始 PCB 设计时，通常将该过程视为简单的“连接点”：只要建立连接，这些连接的建立方式并不特别重要。 

不幸的是，事实并非如此。作为 PCB 设计工程师，尤其是随着电子设备速度的不断提高和排放标准越来越严格，我们需要关注 PCB 和互连的最复杂细节。如果我们粗心大意，就会面临信号完整性差和电磁兼容性差的风险。

 

在过去的几年中，我审查了相当多的其他 PCB 设计工程师的 PCB，并回顾了我的一些最初的 PC 板设计，发现其中很多设计都存在常见的、不幸的是错误的现象。

本文旨在说明初学者最常犯的五大 PCB 设计错误以及我们可以采取哪些措施来避免犯这些错误。让我们开始吧！

走线间距

 

制造商可以制造的间隙必须满足最小要求。所需间隙越小，电路板的成本通常越高。

初学者常犯的一个错误是认为只要遵守允许的最小间隙或可制造间隙就可以了。如上所示，所有信号类型的走线都挤在一起，仅受设计规则的限制，即制造商允许的最小走线到走线间距。

不幸的是，这不仅难以制造，而且容易导致 PCB 产量降低，这种布线方式还会显著增加线迹之间的耦合，从而导致串扰和噪声增加。

特别是，除非无法避免，否则长距离密集平行走线是行不通的。

因此，我们的第一个简单技巧是给走线之间留出足够的间距。根据经验，这至少是信号层与相邻参考层之间间距的三倍。例如，对于 0.11 毫米的介电厚度，我们希望至少有 0.33 毫米的走线间距 - 但最好更大。

 

线宽

 

初学者在 PCB 设计中常犯的另一个错误是对任何类型的走线都使用相同的走线宽度。无论是电力传输走线、高阻抗节点、高速信号等等。

在整个设计中使用相同的走线宽度可能很方便，但这肯定不是最佳的。 

应根据各种因素确定走线及其宽度的尺寸。例如，承载较大电流的走线应该更宽，高阻抗和敏感信号走线需要更细，而 RF 信号走线通常需要控制阻抗。

很多人会感到惊讶，例如，0.2 毫米宽的走线可以承受高达约 1 安培的电流，而温度仅上升 20 摄氏度！

通过 Sizin

 

与走线一样，通孔也需要适当调整尺寸。对于通孔，我们需要确定两个主要参数。通孔总直径和钻孔直径。从通孔直径中减去钻孔直径，然后将结果减半，得到环形环。

制造商对钻头直径和环形环都有最低要求。初级 PCB 设计师通常会将钻头直径做得过大或过小，或将环形环做得过小，以致无法可靠地制造（甚至根本无法制造！）。

我建议的“标准”过孔直径为 0.7 毫米，钻头直径为 0.3 毫米。这样的过孔可以轻松承载一到两安培的电流。

解耦

 

对于新手 PCB 设计工程师来说，适当的去耦是一个经常被忽视的方面。然而不幸的是，去耦对于一个运行良好、功能齐全的系统来说至关重要。 

良好的去耦和低阻抗连接可确保在短时间内向需要大量能量的 IC 正确输送电力。随着 IC 上升和下降时间的减少以及电流需求的增加，这成为一个更关键的问题。

我们可以通过将去耦电容放置在靠近相关 IC 引脚的位置、使用短而宽的走线以及将电源过孔彼此靠近放置来实现良好的去耦。 

参考平面

 

最后的建议是在设计中使用可靠的参考（最常见的是“GND”或“0V”平面）。

很多设计工程师只关心信号的前向路径。然而，信号和电流在闭环中传输，需要返回到源头。

事实证明，在 PCB 上布置交流（频率大于几 kHz）走线时，返回电流会立即出现在下方平面中。这是因为电磁场包含信号的实际能量，并且是在走线和平面之间产生的。

因此，我们需要确保交流信号的正下方有一个参考平面。这可以是 0V，或者在某些情况下，是一个合适的参考电源平面。我们还需要确保在这个参考平面上不会产生任何大的空隙或裂缝，如果有的话——我们不会用信号层上的走线穿过这些裂缝。这样做会造成严重的 EMI 问题。