PCB 布局“经验法则”和指导方针之争愈演愈烈

David WangYang

于 2024-09-09 00:05:19 发布

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文章标签：硬件工程

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直到今天，我仍然看到许多 PCB 布局“经验法则”，这些法则在近 20 年前开始变得普遍。这些法则是否仍然普遍适用？答案是肯定的“可能”。您在论坛上看到的许多有关 PCB 设计规则的对话都演变成“总是/从不”的讨论，导致一些设计师在可能不适用的情况下使用或忽略常见的设计规则。在某些情况下，这不会导致电路板故障。正如一些 PCB 设计老手所说，电路板可能会在意外情况下正常工作。

关于 PCB 布局经验规则的讨论并不是关于这些规则是否正确。问题在于，围绕这些规则的讨论往往缺乏背景，导致在一些流行论坛中出现总是/从不类型的讨论。我在本文中的目标是传达常见 PCB 设计规则背后的背景。希望这能说明这些不同的规则何时适用以及何时应避免使用它们。

常见的 PCB 布局经验规则

事不宜迟，让我们分解一些常见的 PCB 布局经验规则，看看是否可以为这些设计规则提供一些有用的背景信息。

正交路由

我在最近的一篇文章中讨论了这个特定的经验法则，因此我在这里只重复重点。正交布线规则规定，相邻信号层上的走线应沿垂直方向布线，以消除这些相邻层上的走线之间的电感串扰。在高频下，您会发现电容串扰开始占主导地位，从而在正交走线之间产生电流尖峰。

在低上升时间和低频率（低于几 GHz）下，相邻层上的正交迹线之间不会出现明显的电容串扰。在射频板的高频（几十 GHz）下，纤维编织中以及未接地导电结构之间的腔体谐振将在特定频率下产生强电磁谐振。这会导致信号层之间产生强串扰，即使每层中的迹线都是正交布线的。

在任何频率下，更好的选择是简单地用平面层分离信号层。对于现代 PCB 尤其如此，由于现代 IC 中使用的逻辑系列，它们以高边缘速率/频率运行。如果您确实怀疑使用正交走线布线会没问题，您仍然应该使用正交走线运行基本的串扰模拟，并检查串扰是否会突破您的噪声容限。一定要仔细规划您的返回路径，因为这是正交走线布线的主要问题之一。

在高级设计中，执行正交布线几乎是不可能的。

散热孔

这是经典的“总是/从不”类型的争论之一。一位设计师会说他们从不使用散热通孔，而且他们从未遇到过焊接或组装问题。与此同时，另一位设计师会说，每个平面连接都应该使用散热通孔。那么谁是正确的呢？

双方在不同情况下都是正确的。如果你是手工焊接，你可以提高烙铁的温度来补偿平面层的散热。否则，如果你的装配厂将使用波峰焊，那么你需要散热通孔来防止元件移位、冷焊和立碑现象。我的观点是，你最好还是咬紧牙关，不管怎样都使用热通孔。

散热孔设计

直角布线

这条经验法则可能是每个人都喜欢讨厌的一条规则。直到今天，我仍然看到设计师说在任何情况下都不应该使用直角走线。原因包括荒谬的原因，例如电子无法在走线拐角处转弯 90 度，但这些设计师却忽略了通孔处的 90 度转弯。原因也很实际，例如与两次 90 度转弯相比，使用两次 45 度转弯可以布线更短的走线。这条经验法则的其他解释是，所有 90 度转弯的外侧都必须倒角。还有酸阱的问题，尽管现代碱性蚀刻剂并不担心这个问题。

除非您以 50 GHz 及以上的频率工作（目前这仅限于毫米波雷达/5G 社区），否则您无需担心直角走线。事实上，您可以以任何您喜欢的角度进行布线，同时仍在整个互连过程中保持阻抗控制。当您的 PCB 布线工具与电磁场求解器集成时，此过程非常简单。

一些设计指南指出，直角走线应始终进行倒角

PCB 布局：“3W”规则

这实际上指的是三条规则。3W 规则的第一版规定相邻走线之间的间距应至少为走线宽度的 3 倍。目标是尽量减少走线之间的磁通量。逻辑表明，尽量减少走线之间的磁通量可最大限度地减少感应串扰。

我读过的关于这条规则的解释似乎忽略了这样一个事实：电感串扰的强度与干扰源和受干扰线迹的环路电感成正比，而环路电感又与两条线迹所包围的面积成正比。如果每条线迹所包围的环路电感和面积变小，那么线迹之间的间距可以小于 3W。与正交布线的情况一样，您应该在改变线迹之间的间距的同时运行基本的串扰模拟。

3W 规则的另一个体现是用于长度匹配的锯齿形布线。此规则是对锯齿形部分尺寸的上限，旨在最大限度地减少这些长度匹配结构中的阻抗不连续性。在最近的这篇文章中阅读有关此版本 3W 规则的更多信息。

3W 规则的锯齿形布线版本

最后，该规则的第三个体现与微带线和附近覆铜线之间的间距有关，或与带状线和附近覆铜线之间的间距有关。该分离规则规定，走线和覆铜线之间的间距应至少为走线宽度的 3 倍，以防止附近覆铜线改变铜的阻抗。

正如我在最近的一篇文章中讨论并通过一些简单的模拟所展示的那样，这条规则过于保守。虽然遵循这条规则不一定会损害您的设计或导致信号完整性问题，但您当然可以在某种程度上违反这条规则。您可以违反这条规则的确切程度取决于走线宽度与层厚度间距，以及基板的介电常数。查看链接的文章以了解如何计算它。如果您不想计算您可以在带状线或微带中设置的最小间距，那么您可以采用 3W 规则以确保安全。

“20H”规则

此规则定义了 PCB 中接地平面应延伸到电源平面下方的距离。首先，在现代 PCB 中，应将电源平面放置在接地平面附近，以确保有足够的平面间电容并减少高速电路板中的电源总线纹波。

一些关于此事的实验研究得出了不同的结果。一项研究表明，通过遵循 20H 规则，小于约 300 MHz 的边缘场的射频辐射可以减少约 5 dBμV/m。在对应于接地平面-电源平面波导结构中的受迫谐振的较高频率下，结果则大不相同。无论是否遵循 20H 规则，射频辐射在某些频率下受到抑制，但在其他频率下会增加。实际上，遵循 20H 规则只会改变谐振频率，所有这些频率都在 GHz 范围内。