计算PCB设计中SMD焊盘尺寸的最佳方法

SMD元件需要精确尺寸的焊盘以便在组装过程中进行焊接。PCB设计师仍然需要使用数据表中的信息以及通用的焊盘和焊地尺寸公式来创建许多自己的封装。设计师负责确保焊盘尺寸正确，要么通过计算并与封装数据进行比较，查阅数据表，要么通过记住SMD焊盘尺寸标准。如果你有一个元件，但你没有访问到封装，而你决定自己构建封装，有哪些资源可以确保你拥有正确的焊盘尺寸？

计算SMD焊盘尺寸

对于SMD组件，确定焊盘尺寸有几种方法。确切的焊盘尺寸确定还将取决于组件的类型和安装风格。例如，BGA与无引脚封装（如QFN）和有引脚封装（如SOIC或海鸥翼引脚）相比，有不同的焊盘尺寸要求。一般规则是，焊盘尺寸比组件引脚大，且额外留有空间用于焊锡丝。这些点在IPC-7351标准中有明确规定，如下所述。

IPC-7351B标准

IPC-7351B：表面安装设计和焊盘图案标准的通用要求，为常见组件的焊盘图案提供了要求，其中包括确定焊盘尺寸的详细信息。如果您想手动确定焊盘尺寸，可以使用下面概述的公式为SMD组件进行这些计算。

 

如果对您的元件焊盘尺寸有疑问，请检查您的数据手册！元件制造商在其数据手册中提供了各种信息，包括物理封装大小和推荐的焊盘图案。这些焊盘图案通常会满足或超过IPC-7351B标准中的规范。对于穿孔元件，有一个单独的标准，即IPC-7251：穿孔设计和焊盘标准的通用要求。

• 对于BGA：BGA的封装尺寸也会依赖于封装中的间距。如果你使用了焊膏掩模定义的焊盘，请确保你考虑到稍大的焊盘尺寸，这样暴露的焊盘区域将会是

IPC-7351B中的SMD组件命名约定

IPC-7351B 标准定义了一种基于元件尺寸和焊盘图案的 SMD 元件命名规则。在搜索元件数据库时，一些符合 IPC 标准的元件的足迹将会有一个遵循此规则的名称。在这种足迹命名规则中，前 3-7 个字符通常是一个缩写，用来定义元件封装的类型。足迹名称中的剩余信息则基于引脚信息和本体几何形状。命名规则遵循以下一般模式：

(封装类型) + (引脚类型) + (引脚间距) + (本体长度) + (本体宽度) + (高度)

如果您正在从在线资源寻找元件，或者您从另一个库中找到了经过验证的元件，这种命名规则可以帮助您解码封装信息。这些封装所需的特定焊盘尺寸可以通过上述方法计算得出。

PCB 脚印不仅仅是 SMD 焊盘尺寸

在 PCB 脚印中使用的 SMD 焊盘尺寸很重要，但为了确保设计能够成功，脚印中还应包括其他方面。

• 丝印显示引脚指示符、部件轮廓以及参考指示符的位置
• 需要包含在 PCB 组装图 中的组装层信息
• 焊膏防焊层开口，在 PCB 设计规则中应用了扩展值

焊盘开口层及其相关的清除规则对于防止设计中的DFA错误以及组装过程中的缺陷至关重要。您的制造团队和装配商可以就这些点提供见解，以确保您的电路板无缺陷。