了解 PCB 中的盲孔、埋孔和通孔

 

PCB 中不同类型的过孔

在印刷电路板 （PCB） 中，通孔是一个简单的镀铜孔，用于将一层连接到另一层。在通用的双面 PCB 中，过孔将顶层连接到底层，这称为通孔过孔。通孔只是在 PCB 中镀铜的钻孔，由于技术和精密机械的进步，我们可以钻出不穿透表面但只穿过一半的通孔，这些被称为盲孔。 还有另一种类型的过孔只能存在于多层 PCB 中。该通孔夹在两个或多个铜层之间，这些铜层称为埋孔。如上图所示。

因此，在本文中，我们将了解不同类型的过孔，并了解如何在实际设计中实现它们以提高 PCB 中的元件密度。在以前的许多项目中，我们必须使用 PCB 来提高电路的稳定性和效率，如果您有兴趣，可以查看这些。如果您是 PCB 制造行业的新手，您还可以查看我们关于 PCB 基础知识的文章。

什么是过孔？

如图所示，通孔是将标准两层 PCB 中的一层连接到另一层的镀铜孔。这是通过首先钻孔，然后使用电解对钻孔进行电镀来完成的。标准过孔称为通孔，但在表面贴装技术中，通孔存在一些主要缺点。如果要求是高密度的板子，那么这个过孔会占用更多的空间，并且会影响板子的整体密度来解决这个问题。PCB 设计工程师使用盲孔或埋孔代替。在本节中，我们将详细讨论所有这些。

什么是盲埋孔？

 

在盲孔的情况下，过孔将其中一个外层（可以是顶层或底层）连接到 PCB 的内层。

在埋孔的情况下，它只连接两个内层，过孔埋在顶层和底层之间，在多层 PCB 的情况下，这个过孔可以埋在几层内，这就是为什么它被称为埋孔

盲埋通孔用于高密度互连 （HDI） 板，因为它们通过将元件紧密放置来优化板的密度。

什么是堆叠孔和微孔？

 

堆叠过孔是巧妙的层压过孔，它们可以是盲埋过孔。这些类型的过孔连接 PCB 上的多个层，这就是它被命名为堆叠过孔的原因。通常，在 PCB 中，它们的连接方式使它们看起来是横向的。这个过孔看起来像是通孔彼此重叠的。

顾名思义，微孔是一个非常小的过孔。它非常小，没有显微镜就看不到它。微孔通常用于高密度 PCB，因为直径越小，电路板上的布线空间就越大，而微孔还可以降低寄生电阻和电容，这是高速电路设计的典型部分。然而，微孔的一个主要缺点是它需要更多的钻孔时间，并且钻孔很有可能偏离中心。这就是为什么建议在 PCB 中使用泪滴的原因，如果您不知道 PCB 中的泪滴，请查看我们之前的文章 PCB 中的泪滴.

他们是如何制造这样的通孔的？

通孔可以通过两种方式制造，要么可以在放置 PCB 的所有层之前完成，要么可以在多层 PCB 的所有层之后制造。它们被粘贴在一起。当制造商生产这些盲埋孔时，制造商将所有孔一起钻孔，然后开始电镀过程。如果您想了解更多关于制造过程的信息，请查看 IPC-2221B 手册。

创建盲埋孔时，了解钻孔深度非常重要。根据孔的深度，它可能会对电路板产生退化影响。如果钻孔太深，则会导致信号失真，并可能影响其他高速信号。如果孔太浅，则连接可能会断开，PCB 可能会也可能无法正常工作。在设计电路板时，您需要了解制造限制和指南。

强烈建议咨询您的 PCB 制造商，以获得有关设计电路板的最佳方法的建议。如果是微孔，请务必向制造商提供具体说明，用热/电环氧树脂填充通孔，并在其上镀铜。这不仅可以为您的电路板提供适当的表面处理，还可以保护通孔免受环境危害。

的优点和缺点

使用这种盲孔，任何 PCB 设计中的埋孔都有其自身的优点和缺点。其优点是，该技术提供了一种快速简便的设计方法，可以在不增加层数或电路板尺寸的情况下满足典型设计中的元件密度要求。这项技术的缺点是，由于制造过程中的额外操作，电路板的成本明显很高。

这就是 PCB 中的盲埋孔的全部内容。