当网络传播信号时,有些电压和电流能传递到邻近的静态网络上而这个网络正在那里忙
于自己的事务。即使第一个网络(动态网络)上的信号质量非常好,一些信号也会以有害噪声
的形式耦合到第二个静态网络上。
提示: 正是网络之间的容性耦合和感性耦合,为有害噪声从一个网络到达另一个网络
提供了路径。同时,也可以将其描述为从攻击网络到受害网络边缘电磁场的作用。
串扰形成的原因主要有以下几点:
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电容性耦合:两条信号线之间的绝缘介质相当于一个电容器,当一条线上的电压变化时,会通过这个分布电容影响到另一条线。
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电感性耦合:当信号在线路上传输时,会产生磁场,邻近线路可能会受到这个磁场的影响,从而产生感应电流,即为电感性耦合。
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传输线特性:在高速数字电路中,传输线效应显著,如反射、驻波等也会导致串扰现象发生。
串扰造成的影响主要体现在以下几个方面:
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信号完整性降低:串扰会导致原本干净、清晰的信号波形变形或失真,特别是在高数据速率和高频应用中,可能引发误码率上升。
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系统性能下降:严重的串扰可能导致通信系统的传输速度受限,或者需要增加错误检测与纠正机制,间接降低了系统的有效带宽和性能。
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噪声敏感性增强:受串扰影响的信号更容易受到其他噪声源的干扰,使得整个系统对噪声的容忍度降低。
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稳定性问题:长期存在的串扰问题可能会影响设备内部逻辑的正确性,甚至在极端情况下导致硬件损坏,影响系统的稳定性和可靠性。
在两种不同的情况下会发生串扰。一种情况是互连线为均匀转输线,电路板上的大多数
线条属于这种情况;另一种情况是互连线为非均匀传输线,如接插件和封装的场合。在可控阻
抗传输线上,线条有很宽的均匀返回路径,其容性耦合与感感性耦合的程度大致相当。在这种情
况下,这两种效应在静态线的近端和远端的叠加方式是不一样的。图1.7为电路板上的两个
网络之间的近端和远端的串扰。
图1.7 当动态线条上输入200mV的信号时,在静态线近端和远端和远端注侧得的电压噪声
注意,近端噪声约为信号的7%,远端噪声几乎达到30%。使用Keysight86100DCA和插入式时域反射计(Time Domain Reflectometer,TDR)测量
返回路径为均匀平面时的结构是实现最低串扰的结构,一旦使返回路径的均匀平面发生变
化,就会增加两个传输线之间的耦合噪声。发生这种情况时,例如当信号经过接插件且多个信号
共用的返回路径是一个引脚而不是一个平面时,感性耦合噪声比容性耦合噪声增加得更多。
当感性耦合噪声处于主导地位时,通常把这种串扰归为开关噪声、AI噪声、dI-dt噪声、
地弹、同时开关噪声(Simultaneous Switching Noise,SSN)或同时开关输出(Simultaneous SwitchingOutput,SSO)噪声。这类噪声是由耦合电感(即所谓的互感)产生的。开关噪声大多发生在接插件、封装和过孔处。在这些结构中,电流返回路径的导体不是一个大的均匀平面。本书后面
将会讲到,地弹实际上是同一个导体上返回电流重叠而出现的的一种特殊情况,这些路径之间的互
感非常大。图1.8为封装中相邻线网的信号路径和返回路径之间的大互感产生的同时开关输出噪声。
图1.8上图为多总线中动态线上测得的电压。下图为两条静态线上测得的噪声,它
给出了封装中的动态网络和静态网络之间的互感而产生的同时开关输出噪声
提示:由耦合电感即互感主导的同时开关输出噪声,逐渐变为接插件和封装设计中最
重要的问题之一,它在下一代产品中将会更严重。解决办法在于谨慎地设计路径的几何结
构,使耦合电感(即互感)最小。
了解容性耦合与感性耦合的本质,将其描述为集总元件或边缘电场-磁场,就可以通过优
化相邻信号线的物理设计而减小耦合。通常,这与把线条远远分开一样简单。另外,对于特性
阻抗相同的导线,使用介电常数较小的材料将会减少串扰。串扰的某些方面,特别是开关噪声,
随着互连线长度的增加和上升边的变短而增加。上升边越短,信号产生的串扰越严重。另一方
面,使互连线尽可能短,如使用芯片最小尺寸封装和高密度互连线(High-Density Interconnect,
HDI),有助于减小串扰。