BGA锡球选择与PITCH的关系

最新推荐文章于 2024-05-16 10:23:10 发布
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参考IPC-SM-782A，其中有一张表格表示的很详细，这里记录一下

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湮雨塵飛
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中bga走线技巧_BGA芯片的设计方法和技巧(下)
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BGA芯片的设计除了满足上期内容所讲述的基本要求之外，要想把里面的信号都拉出来需要讲究一定的方法和技巧，主要在于选择合适的过孔，合适的线宽线距，合适的扇出方式，特别是pitch很小的BGA如果扇出得当能在一定程度上减少PCB板的生产成本，下面我们来看一下一些常见的BGA该如何选择过孔、设置间距....1 1.0pitch BGA(1)孔间过一根线如果两个孔间只需要过一根线，可以用外径为2...
BGA重整锡球
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BGA重整锡球 　　本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 　　在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时，两个最常见的问题是，“我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是个关注，但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前，应该考虑以下事情。 　　元件的可用性　　元件供应商应该回答这个问题，因为他们知道其元件可忍受多少次加热周期。假设装配在一块双面SMT的印刷电路板(PCB)上的BGA经过取下、重整锡球和重新贴装；很可能在这个工艺过程中，除了元件制造过程中任何锡球的回流之外，它要经受六次回流周期： 回流装配 -
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06-22 1699
因此，在确定锡膏球尺寸之前，建议与PCB制造商、组装工厂或专业的PCB设计工程师进行进一步讨论和咨询，以确保选择适合您具体情况的锡膏球尺寸。选择正确的锡膏球尺寸是根据BGA芯片焊盘和PCB焊盘的尺寸来确定的。通常，锡膏球的直径应略小于焊盘的直径，以确保焊膏能够适当地涂覆焊盘而不超出其边缘。考虑到BGA芯片焊盘直径为0.6mm，PCB焊盘直径为0.5mm，可以选择0.45mm或稍小一些的锡膏球尺寸。BGA 芯片植球，BGA芯片焊盘是0.6 PCB 焊盘是0.5 ，钢网与锡球的选择。
BGA芯片的返修与锡球重整.pdf
07-26
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微型BGA与CSP的返工工艺
08-01
包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。
嵌入式开发板硬件操作入门学习9——集成电路芯片手册术语词汇表（中英文对照）
景墨轩
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原创链接：集成电路芯片半导体中英文对照术语词汇表 英语中文 1-9 　10 gigabit10 Gb1st Nyquist zone第一奈奎斯特区域3D full‑wave electromagnetic solver3D 全波电磁解算器3-state三态4th generation segmented routing第四代分层布线技术5G commercialization5G 商用7 series FPGA7
AD21 PCB设计的高级应用（一）BGA的扇出方式
小幽余生不加糖
07-31 3276
(2)在满足上述要求之后,将光标悬放到器件上,右击,从弹出的快捷菜单中执行“器件操作”→“扇出器件”命令,如图所示。或者执行菜单栏中“布线”→“扇出”→“器件”命令,如图 所示,就可以弹出对应的设置对话框,如图所示。③扇出完成后包含逃逸布线:扇出并从BGA引线出来(此项不建议勾选,因为GND和 Power 等线也会被引出来,占据引线空间,这是用户所不希望的),如图所示。BGA 扇出与否的比对如图所示。(4)根据测量的管脚中心间距,确定 X/Y 偏移量,将过孔移动到 BGA 焊盘与焊盘的中心位置,如图所示。
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12-09
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神经网络锡球缺陷检测是一种利用神经网络技术来识别锡球缺陷的方法。锡球缺陷是指在电子制造过程中，焊接的锡球出现的缺陷，可能导致电子设备的不良性能或故障。 CERNET（中国教育科研网络）是中国的高速学术研究网络，它为中国的高校、科研机构以及教育部门提供了高速、稳定的互联网接入服务。 NNI（网络节点接口）是指在计算机网络中，连接不同网络之间的接口。它定义了网络节点之间传输数据的方式和协议，使得不同网络可以相互通信和交换数据。 SID （系统识别号）是指在计算机系统中，用于唯一标识某个特定系统的号码。在无线电通信中，SID 还可以指突发电离层骚扰 (Sudden Ionospheric Disturbance)，这是一种影响无线电通信的异常电离层状况。 针对神经网络锡球缺陷检测，我们可以使用计算机视觉和图像处理技术，结合神经网络算法来进行检测。以下是一种可能的步骤和方法： 1. 数据收集和预处理：收集包含锡球图像的数据集，并进行预处理，如调整图像大小、灰度化、去噪等操作。 2. 搭建神经网络模型：根据数据集的特点和需求，选择合适的神经网络架构，如卷积神经网络（CNN）。根据锡球缺陷的类型，设计合适的输出层结构。 3. 数据训练和模型优化：使用预处理后的数据集进行模型训练，并根据训练结果进行模型优化，如调整超参数、增加数据样本等。 4. 锡球缺陷检测：使用训练好的神经网络模型对新的锡球图像进行预测和分类，判断是否存在缺陷。 5. 结果评估和改进：根据检测结果进行评估，分析误差和准确率，并根据评估结果进行模型改进，提高检测准确性。 请注意，上述步骤和方法仅为一种可能的实现方式，具体的应用还需要根据具体情况进行调整和优化。

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