2021-10-5 每天几个LCEDA小知识——晶振处包地处理

最新推荐文章于 2024-05-27 11:18:10 发布
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分类专栏： 立创EDA 专业版 使用说明合集 文章标签： 硬件工程
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立创EDA专业版之晶振处包地处理

👉包地处理

在这里插入图片描述
高通晓龙的晶振处理建议（摘取，by Qualcomm for Crystal Layout Guide）

简单说，就是隔绝热传导，避免周围的PMIC或者其他发热体的热透过铜皮传导到晶振，以至于频偏。故直接不铺铜，以隔绝热的传递。

笔者这里使用到贴片晶振，因此选择两层板全部禁止铺铜

👉立创EDA专业版包地处理方法

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Rhys·古来夏
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就近放置内侧外侧都可以，距离较远要放在内侧。但也不能保证能正常工作，晶振要优先放置如果做法有问题，那还不如不做。 铺铜一般就是在晶体或晶振外表层铺地，不与同层其他地相连，然后需要在晶振或晶体的周围打地过孔，使表层与中间层的地平面相连。 包地就是用线沿着晶振走一圈，间隔一段距离就打过孔，把晶振部分电路围起来 我个人的习惯是不铺地不打过孔，原因是： 1.晶振的频率不高 2.晶振周围比较空，距离其他线比较远 3.包地和铺铜都需要去修整，比较麻烦，而且做不好的话，还不如不做效果好晶振同层下方一定不能走线 如果临层有
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原文地址::http://zhenshanmcu.blog.163.com/blog/static/16545766220137755225723/
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40个单片机晶振问题及解决方法小结
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嘉立创EDA晶振电路包地是一种专门用于晶振电路设计中的电路包地技术。在设计晶振电路时，为了减少电路中的共模干扰和噪声，提高其稳定性和性能，需要对晶振电路进行地域划分。 首先，嘉立创EDA晶振电路包地要将晶振电路的地域划分为两部分：模拟地和数字地。模拟地是指与晶振振荡电路直接相关的地域，主要包括振荡电路的输入和输出端口以及其它与振荡电路直接相连的元件。而数字地则是指与数字电路直接相关的地域，主要包括时钟信号的产生和分配，以及数字信号的处理等。 其次，嘉立创EDA晶振电路包地的目的是为了在模拟地和数字地之间建立良好的隔离和连接。通过将晶振电路的地域划分清晰，并在两者之间设置适当的连接点，可以有效地避免模拟信号的串扰和数字信号的干扰。同时，还可以降低晶振电路对外界环境的敏感性，提高其工作的稳定性和可靠性。 最后，嘉立创EDA晶振电路包地需要根据具体的电路设计要求和特性进行合理的布局和连接。为了实现电路的优化性能，需要注意电路的走线布局、引脚的连接方式以及地域之间的距离和电流路径等方面。通过合理的电路包地设计，可以有效地提高晶振电路的抗干扰能力，减少信号误差，提高整体电路的性能。 总之，嘉立创EDA晶振电路包地是一项重要的电路设计技术，通过合理的地域划分和连接设计，可以提高晶振电路的稳定性和可靠性，降低干扰和噪声，使电路具有更好的性能表现。

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