对于晶振电路，我们需要从几个方面考虑设计：

对于晶振电路，我们需要从几个方面考虑设计：

•  降低寄生电容的不确定性

•  降低温度的不确定性

•  减少对其他电路的干扰

设计注意点：

1. 晶振尽量靠近芯片，保证线路尽量短，防止线路过长导致串扰以及寄生电容。

2. 晶振周围打地孔做包地处理。

3. 晶振底部不要走信号线，尤其是其他高频时钟线。

4. 负载电容的回流地要短。

5. 走线时先经过电容再进入晶振。

贴片无源晶振及有源晶振的走线方式：

两脚贴片无源晶振

   6.    封装较大，可从晶振中间出线。

  7.    如果有测试点，使stub尽量短。

  8.    走线可以走成假差分形式。尽量走在同一层。

  9.    部分晶振底下需要做掏空处理，以防电容效应以及热效应造成频偏。

 10.  如果是铁壳晶振，外壳做接地处理，提高抗干扰能力。

  11.  晶振选型需要选工作温度达到125摄氏度及以上的。

四脚贴片无源晶振

 HTOL测试板上有源晶振的布局：

由于老化测试中一般芯片都在socket中测试，所以晶振不能与Socket放置在同一面，否则晶振会距离芯片较远。

晶振放在反面则需要打孔后连接至芯片管脚，此时需要在打孔附近增加回流地孔。