高云FPGA芯片GW2A固化方法

已于 2022-07-27 10:34:56 修改
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分类专栏： 国产FPGA 文章标签： fpga开发
于 2022-02-21 13:20:01 首次发布
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版权

高云FPGA芯片GW2A的固化方法

前言

本文介绍了使用Gowin编译器对高云FPGA芯片进行固化的流程。

硬件环境

开发板：高云 DK_START_GW2A55-PG484_V1.3 开发板

FPGA芯片型号：高云 GW2A-LV55PG484

开发环境：Gowin编译器

操作步骤

开发板上电后，右键检索到的设备，选择“Configure Device”,

在这里插入图片描述
将“Access Mode”选择为“External Flash Mode”,将“Operation”选择为“exFlash Erase，Program thru GAP-Bridge”，单击“Save”保存，
在这里插入图片描述
单击“Program/Configure”选项，

在这里插入图片描述

现在完成后，会打印出一下信息，说明烧写完成。
在这里插入图片描述

总结

总体来讲，操作简单。

芬奇说
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