前言
本文介绍了使用Gowin编译器对高云FPGA芯片进行固化的流程。
硬件环境
开发板:高云 DK_START_GW2A55-PG484_V1.3 开发板
FPGA芯片型号:高云 GW2A-LV55PG484
开发环境:Gowin编译器
操作步骤
开发板上电后,右键检索到的设备,选择“Configure Device”,
将“Access Mode”选择为“External Flash Mode”,将“Operation”选择为“exFlash Erase,Program thru GAP-Bridge”,单击“Save”保存,
单击“Program/Configure”选项,
现在完成后,会打印出一下信息,说明烧写完成。
总结
总体来讲,操作简单。