PCB与钢网的介绍，嘉力创标准

目录：

一、线路板板材介绍

1、覆铜板

2、PCB基材

3、半固化片

4、铜箔

5、油墨

6、PCB切片

二、线路板铜箔厚度与镀金板

1、线路板铜箔厚度

2、镀金板

三、拼版/制板要求

四、钢网

1、自动刷锡膏对钢网的要求

2、锡膏网与红胶网的区别

3、激光钢网与阶梯钢网的区别

五、嘉力创标准

1、嘉力创能达到的要求

2、嘉立创-设计标准

3、嘉力创-PCB设计应用教材

六、盖油与塞孔以及盘中孔

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下续：PCB板-叠层详细介绍

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一、线路板板材介绍

1、覆铜板

覆铜板也叫 PCB 板基材，是将增强材料浸以树脂，形成半固化片，在一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，就成为覆铜板（Copper Clad Laminate：CCL），在多层板应用中又叫做板芯。其实可以这么理解，增强材料相当于钢筋，树脂相当于水泥混凝土，铜箔相当于瓷砖，覆铜板就是楼面。

在市场上单层 PCB 板的板材即是单面覆铜板，双层 PCB 板的板材是双面覆铜板，多层 PCB 的板材是双面覆铜板(板芯) + 半固化片 + 铜箔。

2、PCB基板

PCB 基材的每个组成成分有很多的种类，所以市场上有很多的基材组合。随着欧盟或地区的限制和无铅焊接工艺的出现，基材的选择也越来越复杂了。当前市场上比较常见 PCB 基材的组成、简称、特性和应用领域如下表所示：

（1）TG板材的介绍

TG 是指板料在高温受热下的玻璃化温度。众所周知，电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化；这时的温度点就叫做玻璃态转化温度（TG点），这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。 TG 值越高，说明板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高 TG 应用比较多。

一般 TG 的板材为 130 度以上，高 TG 一般大于 170 度，中等 TG 约大于 150 度。高 TG 板材大都应用于多层印制电路板(>10 层)、汽车、封装材料、埋入式基板、工业控制用精密仪器仪表、路由器等领域。板材的 TG 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会相应提高和改善。

（2）FR-4的介绍

FR-4 的定义为阻燃型 环氧树脂 玻璃纤维布 覆铜箔 层压板，具备强度高、耐热性好、介电性能好的特点，是当前市场上所有覆铜板品种中用途最广，用量最大的一类，广泛应用于移动电话、计算机、检测设备、电视剧、军用装备、导向系统等，其简图如下图所示。

①玻纤布：玻璃纤维布的简称，由数百根直径为 0.005～0.015mm 的玻璃丝捻成纱，再由经纱和纬纱编织成布，最常见的有 106、1080、2116、3313、7628 等型号。

②环氧树脂：主要是双酚A型环氧树脂。

③添加剂：主要包括固化剂、阻燃剂、偶联剂、无机填料。

3、半固化片

半固化片简称 PP，是在玻纤布浸以树脂胶液，再经过热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料。而压板的工艺原理是利用半固化片从 B-stage 向 C-stage 的转换过程，将各线路层黏结成一体。半固化片在这一过程中转换过程的状态变化如下图所示：

A 阶段：在室温下能够完全流动的液态树脂，这是玻纤布浸胶时的状态，液态的环氧树脂又称为凡立水（Varnish）。

B 阶段：环氧树脂部分交联处于半固化状态，在加热条件下，又能恢复到液体状态。

C 阶段：树脂全部交联为 C 阶段，在加热、加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。

下图为：建滔板材 TG170 板材的截图。

从下图可以明显看出，不同类型 PP 片中间空隙间隔不一样，经纱纬纱的宽度不一样。中间的空隙都需要树脂填充的，信号线经过感受到的介电常数也就不一样。

4、铜箔

铜箔的厚度单位是 OZ（盎司），但 OZ 本身是质量单位。1OZ 铜厚的定义：将一盎司（28.35克）铜均匀平铺到一平方英尺（929平方厘米）面积上，此时铜箔的厚度就称为 1OZ 铜厚，其厚度正好是 1.37mil（约1.4mil）。

1）如果没有阻抗特性要求，多层板的内层选择 0.5OZ，外层选择 1OZ 即可；

2）如果有阻抗特性要求则需另行计算，出 PCB 叠构设计要求；

3）大电流功率板，外层最好选择 ≥2OZ 的铜厚。

5、油墨

1）阻焊油墨：业界称为绿油，是线路做好以后涂在线路上作为保护线路用的，有曝光的曝光绿油，有 UV（紫外光）固化的 UV 绿油。

2）字符油墨：是线路板上标识元器件位号、板号、板名、生产日期等符号用的，一般白色。

其中，绿油的主要成分：环氧变性树脂、热硬化环氧树脂、光起始剂、体质颜料、著色颜料、添加剂、溶剂。

6、PCB切片

进行质量检查、失效分析和制程改进评估。‌通过切片分析，可以客观地检查和研究 PCB 板的内部结构及缺陷，从而对产品的质量和问题进行准确的判定和分析。‌

二、线路板铜箔厚度与镀金板

1、线路板铜箔厚度

0.5 盎司(18um)，1 盎司(35um)，2 盎司(70um)；盎司(OZ)和 um 之间的换算方法。

铜箔宽度	铜箔厚度70um	铜箔厚度50um	铜箔厚度35um
2.50mm	6.00A	5.10A	4.50A
2.00mm	5.10A	4.30A	4.00A
1.50mm	4.20A	3.50A	3.20A
1.20mm	3.60A	3.00A	2.70A
1.00mm	3.20A	2.60A	2.30A
0.80mm	2.80A	2.40A	2.00A
0.60mm	2.30A	1.90A	1.60A
0.50mm	2.00A	1.70A	1.35A
0.40mm	1.70A	1.35A	1.10A
0.30mm	1.30A	1.10A	0.80A
0.20mm	0.90A	0.70A	0.55A
0.15mm	0.70A	0.50A	0.20A

 

注：

1）用铜皮作导线通过大电流时铜皮宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去考虑；

2）由于敷铜板铜皮厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜皮中,应考虑铜皮的载流量问题，仍以典型的 35um 厚度的为例，如果将铜皮作为宽为 W(mm)，长度为 L(mm)的条状导线，其电阻为0.0005*L/W 欧姆。一般可按经验公式 0.15*W(A) 来计算铜皮的载流量。

PCB印制线宽度计算器：计算器。

2、镀金板

两个作用：耐磨与耐腐蚀。

插接和金手指部分需镀金；导电橡胶接触的地方；工作在高腐蚀环境。

电路板镀金防氧化，保护底层的 Ni 和铜。金耐磨，可靠性好。金手指主要利用金的导电性能好。

缺点：成本较高，焊接强度较差。

三、拼版/制板要求

1、有线路拼版/制板要求

1）板厚：1.6mm

2）材料：FR4(国际) 94V-0

3）铜厚：1 盎司或以上

4）工艺：喷锡,机械孔需要2次钻孔  尺寸准确  丝印清晰 过孔覆盖绿油

5）层数：双面

6）金属化孔径公差：±0.05mm

7）孔位公差：±0.05mm

8）颜色：绿膜

9）在焊盘上的字符不用做，不在焊盘上的字符要求做。

10）丝印线条穿过字符或焊盘时，丝印线条断开。

11）在焊盘上开的槽，在焊盘上的部分孔做成金属孔，不在焊盘的部分做成非金属孔。

12）在 PCB 上开的槽，在非焊盘上，做成非金属孔。

13）如果铜箔部分和板边太近，或超出板边，直接切边处理。

14）画板软件Protel99SE或Altium Designer

2、无线路拼版/制板要求

1）板厚：1.0mm

2）材料：FR4(国际) 94V-0

3）画板软件Protel99SE或Altium Designer

四、钢网

1、自动刷锡膏对钢网的要求

37*47 钢网，可以摆放线路板的尺寸最大 170(宽)*240(长)

42*52 钢网，可以摆放线路板的尺寸最大 200(宽)*300(长)

下图摘自嘉立创：

图4.1.1 钢网面积

2、锡膏网与红胶网的区别

锡膏网：刷锡膏，过回流焊，开孔在焊盘上；

红胶网：刷红胶，过波峰焊，焊盘之间开孔用来将元器件粘在 PCB 板上。

图4.2.1 红胶网与锡膏网

先锡膏后红胶，红胶实物图如下。

图4.2.2 点胶效果 

绿色框处含有一种节省成本的做法，详细的描述移步：工作中问题总结。

3、激光钢网与阶梯钢网的区别

阶梯钢网就是在同一个网板上做成两种或多种厚度。为了应付所有大大小小的电子零件同时出现在同一面的电路板上，而且还要得到良好的焊接品质。我们通常会需要在同一面钢网上印刷出不同的锡膏厚度，这样才能精准地控制锡量，于是就有了阶梯钢网(即 STEP-UP 局部加厚、STEP-DOWN 局部减薄)的应运而生。

阶梯钢网可以及由局部加厚增加钢网厚度来增加锡膏的印刷量，或是局部减薄来降低钢网厚度来减少锡膏印刷量。局部加厚钢网可以克服一些零件脚位不够平整的问题，而局部减薄钢网则可以有效地控制 FINE PICTH 零件脚短路的问题。

那么阶梯钢网是做在上表面还是做在下表面好呢?阶梯开在上表面容易在顺刮刀方向刮不干净。开在下表面容易使 PCB 与钢网接触不紧密。如果阶梯位置周围没有元件或是较密元件时，开在 UP 和 DOWN 都是可以的。

而 SMT 激光钢网，则钢片厚度是统一厚度！开孔都是激光切割，确保开孔高精度、规则，有利于下锡和脱模。

​图4.3.1 阶梯钢网

五、嘉立创标准

1、嘉力创能达到的要求

线路板长度或宽度不能小于 6mm；

加急长或宽 = 4cm*20cm 以内，如果大于 20cm 只能做常规工艺且不能加急；

可以做 4 层板，但不能做盲孔和埋孔工艺；

​图5.1.1 盲埋孔

拼板大片长和宽必须大于 7cm。

无法做金属化方形孔、方槽，只能做按方孔宽度为直径做成椭圆孔。

2、嘉立创-设计标准

一：相关设计参数详解

一，线路

1.最小线宽: 6mil (0.153mm)。也就是说如果小于 6mil 线宽将不能生产，如果设计条件许可,设计越大越好，线宽越大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在 10mil 左右 此点非常重要，设计一定要考虑。

2.最小线距: 6mil(0.153mm)。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于 6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在 10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。

3.线路到外形线间距 0.508mm(20mil)

二，via过孔(就是俗称的导电孔)

1.最小孔径:0.3mm(12mil)

2.最小过孔(VIA)孔径不小于 0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于 6mil(0.153mm)，最好大于 8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑。

3.过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于 8mil 此点非常重要，设计一定要考虑。

4.焊盘到外形线间距 0.508mm(20mil)。

​图5.2.1

三，PAD焊盘[就是俗称的插件孔(PTH)]

1.插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少 0.2mm 以上也就是说 0.6 的元器件管脚，你最少得设计成 0.8，以防加工公差而导致难以插进

2.插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于 0.2mm(8mil) 当然越大越好(如图2焊盘中所示) 此点非常重要，设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于 0.3mm 当然越大越好(如图3 中所标的) 此点非常重要，设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距 0.508mm(20mil)

四，防焊

1. 插件孔开窗，SMD 开窗单边不能小于 0.1mm(4mil)

五，字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符是否清晰与字符设计是非常有关系的)

1. 字符字宽不能小于 0.153mm(6mil)，字高不能小于 0.811mm(32mil)，宽度比高度比例最好为 5 的关系也为就是说，字宽 0.2mm 字高为 1mm，以此类推。

为保证字符的清晰，建议字宽/字高：4mil/25mil 或 5mil/30mil。

六，非金属化槽孔

槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)

七，拼版

1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于 1.6(板厚 1.6)mm 不然会大大增加铣边的难度，拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙 0.5mm 左右，工艺边不能低于 5mm。

二：相关注意事项

一，关于PADS设计的原文件

1.PADS 铺用铜方式，我司是 Hatch 方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用 Flood 铺铜），避免短路。

2.双面板文件 PADS 里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

3.在 PADS 里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成 GERBER，为避免漏槽，请在 DrillDrawing 加槽。

二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

1.我司的阻焊是以 Solder mask 层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成 GERBER，请移至阻焊层。

2.在 Protel99SE 内请勿锁定外形线，无法正常生成 GERBER。

3.在 DXP 文件内请勿选择 KEEPOUT 一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成 GERBER。

4.此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的。

三，其他注意事项

1.外形(如板框、槽孔、V-CUT)一定要放在 KEEPOUT 层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。

2.如果机械层和 KEEPOUT 层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和 KEEPOUT 层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。

3.如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错

金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

4、该 Gerber 文件时请检查是否有少层现象，一般 PCB 公司会直接按照 Gerber 文件制作。​

5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

3、嘉立创-PCB设计应用教材

过孔(via)/焊盘(pad)的设计(钻孔层 )

1）生产中钻头以 0.05mm 为最小单位，如 0.3mm 之后递增是 0.35mm,0.4mm,0.45mm,0.5mm……

2）最小加工孔径，机械加工能力最小的孔径为 0.15mm，但是大部分厂家接受不了如此小的孔径，嘉立创目前暂能接受的最小孔径为 0.3mm。

3）最大孔径，最大孔径也就是通过钻机能钻的最大孔径大小，嘉立创接受的最大钻孔孔径为 6.3mm，这个 6.3mm 基本上所有的厂家都能接受。

4）单边孔环,单边孔环如图9 所示， 设计一定要考虑到生产，如果孔环过小，生产中就会加工不出来，目前行业内加工能力最强的单边孔环为 0.08mm，相当于 3.2mil。嘉立创目前接受的单边焊环为 6mil(0.15mm)。

5）孔的外径 = 孔径+单边孔环x2，如孔径是 0.3mm 而单边焊环是 0.15mm(6mil)，则外径 = 0.3+0.15x2 = 0.6mm。

对于过孔，需要注意的是，via 是用于导电作用，对于 via 过孔处理工厂是不作补尝的，也就是说假如你设计的 via 是 0.4mm 的孔径，实际做出来的成品孔径大小只有 0.25mm 左右，另外的 0.15mm 跑到那去了?是因为孔内有沉铜及喷锡的厚度。

7) Pad：俗称插件孔, 顾名思义就是要安装元器件的。（注：Pad 又可分为插件焊盘和贴片焊盘，因插件焊盘需要注意的事项较多，下文中 Pad 均指插件焊盘）Pad 最关键的一点就是公差问题，我司加工公差是 ±0.08mm。

8) 在设计的时候 pad 开孔孔径要比你的元器件至少大 0.1mm 以上。

插针管脚方形，客户在做封装的时用了管脚长和宽的数据，这是不对的。正确的应该是用管脚的对角线的尺寸+公差。封装一定要比这个实际尺寸大 0.1mm 以上，一般单边加 0.1mm。

9) Pad 孔 Pcb 厂家在做 cam 工程处理的时候，一般会加大 0.15mm。例如你的插件孔 pad 是0.5mm 则钻孔大小为 0.65mm，经过电镀铜及喷锡，则在 0.5mm 左右。 假如 PCB 工厂没作 Pad补偿，而导致器件插不进的话，则是电路板工厂的责任。有没有补偿，直接查 cam 工程文件便知。

10)Via 与 Via 最小间隙（距）：嘉立创目前能接受的 Via 与 Via 最小间隙（距）为0.152mm(6mil)。

11)Via 与线最小间隙（距）：嘉立创目前能接受的 Via 与线最小间隙（距）为 0.152mm(6mil)。

     Pad 与Pad 最小间隙（距）：嘉立创目前能接受的 Pad 与 Pad 最小间隙 （距） 为 0.152mm（不考虑阻焊桥的情况下）。

12)按标准孔铜厚度不能低于 18um，嘉立创平均铜厚 20um，高于国标。

13)我司过孔暂只做通孔，不做盲孔和埋孔。

14)无铜孔（非金属化）≥ 0.50mm

无铜孔最小孔径（圆）做 0. 50mm 用板外形线画圆圈

15)半孔（金属化）≥ 0.60mm

通孔焊盘放在板外框线上，被切割一半孔，起导通焊接到另外板子上的作用

导电线路的设计(线路层)：

嘉立创目前能接受的最小线宽为 6mil， 后面会提高到 4mil。随着加工设备，工艺的成熟，行业内最优加工能力是 1mil。

嘉立创目前能接受的线与线最小间隙（距）为 6mil，线与焊盘最小间隙（距）为 10mil。

阻焊层的设计：

1）阻焊层指的是电路板表面的颜色

2）绿色占市场的 99%，也被称为“常规色”。

3）阻焊桥：又称绿油桥、阻焊坝，是为防止元器件管脚短路而做的“隔离带”。绿油桥要求焊盘与焊盘间间隙大于 0.352mm。

(0.352mm 由来：嘉立创目前能接受的线间最小间隙 0.152mm+两个焊盘阻焊开窗比焊盘各扩大的 0.1mmx2 = 0.352mm)

4）阻焊层 solder mask 层（这一点请务必要注意）

在功率电子线路中，常会在铜箔上开窗，起到散热或过大电流的作用，错误的把 paste 层做为 solder层，导致没有达到开窗的效果。

字符层的设计：

1）层的属性： Top Overlay 、 Bottom Overlay。

2）字符宽度：≥ 0.15mm（6mil）。如果小于 0.15 mm(6mil)，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。

3）字符高度：≥ 0.8mm(32mil)。如果小于 0.8mm(32mil)， 实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。

4）字符宽高比：1：6，1：6 是最合适的宽高比例，更利于生产。

外形层的设计：

1）层的属性：Mechanical、Keep out layer。

2）锣边、开槽及V割，都是在在外形层上来表示。

3）Protel、AD/DXP 系列软件关于板外形和开长 SLOT 孔或镂空（非金属化的槽孔）的设计，画在 Mechanical 1-16 layer 或 Keep out layer（优先）。但是一定要注意，两者只能选其一，不允许两个层同时出现在设计中，否则将会造成生产加工错误。另请不要把一些其他不需要开孔的线如辅助线、定位线等放在这两个层中。

4）以下参数需特别注意，否则 PCB 加工会出现问题，伤到 PCB。

1)V-CUT(V割)板上线路离 V-CUT 中心线的距离不能小于 0.4mm。

2)CNC(锣边) 板上线路离板边的距离不能小于 0.3mm。

3)内槽离板上线路的距离不得小于 0.3mm。

5）电路板拼板

.拼板的基本知识：

A. 何谓拼板，拼板指的是因为贴片 SMT 需要提高工作效率，把单个的电路板，通过V割或是邮票孔或是两者混用的模式拼在一起出货的方式。

B.拼板的最小尺寸:8cmx8cm。太小V割机过不了。

C.拼板最大的尺寸:15cmx15cm 左右。过大板子易弯曲，过 SMT 焊接时容易虚焊。

.拼板的构成：

A.工艺边:一般设计为 5mm，是为了生产(SMT\插件)的需要，增加的辅助部分，生产完后，会被去除。

B.定位孔: 一般设计为 2mm，用于在线测试和 PCB 本身加工时的定位。

C.Mark 点: 一般设计为 1mm，定位的图形识别符号，SMT 贴片机靠它来定位。

​.拼板的分类

A.按连接的方式可分为：

V 割拼板

注意事项：

1.板子上线路离 V 割中心线的距离一定不能小于 0.4mm。

2.V 割只能是直线，不能是曲线。

邮票孔拼板，具体操作方法参看“Protel99SE圆线路板添加工艺边”。

​B．按有无间隙来划分：

无间隙拼版

有间隙拼版

6) 金手指工艺问题

为了金手指能很方便的插入连接器，板厂会对金手指部分作掏空斜边(最前面做成斜边，呈锥形)处理。在设计的时候一定要把掏掉的部分考虑进去，否则做出来的实物就有可能出现金手指变短问题。

六、盖油与塞孔以及盘中孔

盖油与塞孔其实是两个完全不同的制作要求。​​​​​​

名称	工艺要求	制作方法	成本
过孔盖油	导通孔的ring环上面必须用油墨覆盖，强调的是孔边缘的油墨覆盖程度。如孔边假性露铜，发红等。 普通工艺，过孔处看起来会发黄。 盖油孔内透光	简单的印表面绿油	成本低
过孔塞孔	导通孔的孔里面用油墨进行塞孔制作，强调的是塞孔的质量。塞油过孔不透光。 过孔处平一些，发黄问题大大改善。	单独塞孔，塞完孔后再盖油	成本高
过孔填平	实现盘中孔(盘中孔就是焊盘中有过孔，因为会渗锡过对面，不能在上面贴元件。如果做了填平工艺，如电镀填平，就可以在上面贴元件)		成本高

盘中孔工艺如下图所示：

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