NMOS 在实际应用中为何比 PMOS 要更受欢迎,本文将从导电沟道、电子迁移率和器件速度等多个方面来展开讲解。
首先是在性能方面考虑:
与 NMOS 管驱动能力相同的一个 PMOS 管,其器件面积可能是 NMOS 管的 2~3 倍,然而器件面积会影响导通电阻、输入/输出电容,而这些相关的参数容易导致电路的延迟。
同样,在相同的尺寸条件下,PMOS 管沟道导通电阻比 NMOS 要大一些,这样开关导通损耗相应也会比 NMOS 管要大一些。
在沟道方面我们还可以进行再详解:
NMOS 的沟道是由 N 型半导体构成,而 PMOS 的沟道则是由 P 型半导体构成。由于 N 型半导体的电子浓度比 P 型半导体高,所以 NMOS 的电子迁移率比 PMOS 高,也就是说,在相同的电场下, NMOS 中的电子速度比 PMOS 中的电子速度快。
在这里我们需要提到,由于有了迁移率的差别,才有速度与沟道导通电阻的差别,也正是如此, PMOS 管的应用范围受到限制。
在工艺方面,PMOS 管与 NMOS 管的制造差异并不大,随着工艺的不断进步,这种差异也已经越来越小。
那么,为什么 NMOS 的电子迁移率比 PMOS 高,NMOS 中的电子速度比 PMOS 中的电子速度快?
我们简单先了解电子/空穴迁移率:
电子迁移率,指的是电子在电场力作用下运动快慢的物理量。
电子浓度相同的两种半导体材料,一般情况下,在两端施加相同的电压,迁移率更大的那个半导体材料,它里面的电子运动速度越快,单位时间通过的电子数会越多,也就是说,电流越大。
因此我们可以解释为,电子迁移率越高的半导体材料,其电阻率越低,在通过相同的电流时,其损耗会越小。
空穴迁移率与电子迁移率一样:空穴迁移率越高,损耗越小。
不过在一般情况下(上面也有提到),电子的迁移率是要比空穴要高的。
这是因为空穴是电子的空位,空穴的运动,本质上来讲,是电子从一个空穴移动到另外一个空穴。
这里就要回来讲 NMOS 和 PMOS 的导电沟道差异了。
MOS 的载流子只有一种,电子或者空穴。在偏压下会形成反型层作为导电沟道,也就是载流子的迁移路径。
NMOS 管在导通时形成的是 N 型导电沟道,也就是说用来导电的是电子。而 PMOS 管导通,形成的是 P 型导电沟道,用来导电的是空穴。简单笔记如下:
类别 | 沟道 | 载流子 |
NMOS | N型 | 电子 |
PMOS | P型 | 空穴 |
一般而言,电子迁移速率是空穴迁移速率的 5 到 10 倍,根据材料和结构以及其本身特性的不同,这个倍数甚至会更高。因为电子比空穴的迁移率要高,所以同体积大小与同掺杂的情况下,NMOS 管的损耗要比 PMOS 管小很多。
除了功耗之外,电子/空穴迁移率还影响着器件的速度。
NMOS 管的截止频率(输入/输出 = 1 时的频率)
从结果会得出,截止频率与电子迁移率成正比。
因此,电子迁移率越高,NMOS 管可以在更高的频率的情况下工作。
当 NMOS 的 Vgs 电压高频率变化时,形成的导电沟道的厚薄也会跟着发生变化。
这个导电沟道的变化是通过电子的移动来形成的,电子移动速度越快(换言之电子迁移率越高),那么导电沟道就能更快地响应 Vgs 的变化,其中的缘由涉及到 NMOS 管的工作原理。
这就说明,电子迁移率越高,器件的工作频率越高。同样的,PMOS 管也一样。
除了以上讲的几个方面外,选择 NMOS 管较多的还有其它因素,比如价格问题,市面上的 PMOS 一般会比 NMOS 的价格要高,这是因为市场经济方面多个因素构成的,在选择 MOS 管时,NMOS 在综合考虑之后被选择的要多的多。
对于 NMOS 管在实际应用中更受欢迎的原因,最后做个简单总结:
①NMOS 的沟道导通电阻要比 PMOS 小得多,其开关导通损耗较小。如下图英飞凌的 NMOS,导通电阻只有 0.74mΩ。除了 IAUS300N04S4N007,类似的还有新洁能的 NCEAP40T35ALL/0.8mΩ。
②NMOS 是 N 型沟道,载流子是电子;PMOS 是 P 型沟道,载流子是空穴。电子迁移速率比空穴迁移速率要快,在损耗方面与开关速度方面 NMOS 更有优势。
③N 型 MOS 管通过的电流能力相比 PMOS 会更大。
④市面上的价格等因素影响,同等条件下 PMOS 比 NMOS 价格要高。
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