半导体芯闻--20240910

1、台积电预计将引进ASML公司的首台High NA EUV光刻系统设备，该设备具有高度精密和特殊规格，对运输和安装提出了特殊要求。ASML的High NA EUV技术已被其客户订购，并计划在2026年推进量产。这种先进的光刻技术能够简化制程、提高产能和良率，同时降低能源消耗，ASML预计此技术将大幅减少未来晶圆生产的电力消耗。各方对于具体的交货和用途传闻保持谨慎态度，但ASML确认将在今年底前向台积电交付该设备。

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2、友达公司在今年8月的合并营收创下了29个月来的新高，前八个月的累计营收也有显著年增长。尽管友达通过并购德国BHTC提升了运营状况，但公司董事长彭双浪对第3季度的展望持谨慎态度，预计虽然营收会小幅增长，由于受到全球经济通货膨胀和战争不确定性影响，以及消费终端需求平淡，旺季效应将不如往年明显。不过，友达产品多元化且在车用和垂直场域的动能稳定，将有助于维持整体营运表现。同时，显示器产品预计将增长，而能源产品业绩虽有所下降，但垂直整合应用仍有望季度增长。

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3、高通公司在IFA前夕推出骁龙X Plus 8核平台，扩展了骁龙X系列产品线，旨在帮助OEM厂商推出价格在700-900美元区间的Windows 11 AI+ PC。该平台以轻薄设计、高性能、长续航和强大的AI处理能力为特点，采用了定制的高通Oryon CPU和集成GPU，以及45 TOPS NPU，能够为用户提供快速响应和开创性的终端侧AI体验。宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星将推出搭载此平台的设备，部分设备即刻上市。这一举措标志着个人计算新时代的到来，将推动生产力的提升和变革性体验的普及。

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4、英特尔公司在晶圆代工业务上遇到困难，已将先进制程的生产外包给台积电，并启动全球范围内的裁员计划以降低成本。尽管英特尔坚持发展晶圆代工业务并推出新的制程技术，但面临亏损扩大和竞争压力。公司决定进行业务转型，节约成本，聚焦核心芯片业务。与此同时，英特尔在战略上与美国政府芯片安全绑定，现任CEO认为IDM 2.0策略是恢复公司荣光的唯一路径。文本还强调了在高度专业化的芯片产业中，技术先进和及时服务客户的重要性，并以台积电的工作文化作为对比，指出文化差异对业务的影响。

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5、苹果即将发布搭载台积电3纳米工艺A18系列处理器的新iPhone 16，这标志着台积电3纳米工艺的第一波出货高潮。随后，高通、联发科等也计划推出采用3纳米工艺的5G旗舰芯片，加上英伟达和AMD的加入，台积电在第四季度起的营运预计将迎来进一步的提升。市场对台积电3纳米工艺接单情况乐观，预计将推动公司本季和全年业绩超过预期，手机处理器和高性能计算芯片是3纳米工艺的两大应用领域。此外，联发科和高通的新款3纳米芯片在性能和功耗上表现出色，AMD的AI芯片也计划采用3纳米制程，预计将进一步增加台积电的订单量。

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6、比亚迪公司在报告期内加大研发投入，尽管这导致了其研发开支超过净利润，但这一战略举措支撑了公司产品销量和营业收入的强劲增长。比亚迪的汽车销量实现了全球范围内的显著提升，使其成为全球第七大汽车制造商，同时保持了较高的整车毛利率，并在新能源车企中保持竞争优势。此外，尽管研发投入巨大，公司整体业绩表现良好，净利润实现了增长。

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7、2024全球AI芯片峰会在北京成功举行，峰会围绕“智算纪元 共筑芯路”主题，众多嘉宾对AI芯片领域进行了深入探讨。高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星在开幕式上发表了演讲，强调高通在AI领域特别是在生成式AI方面的深入研究和领先技术，如高算力的NPU和异构计算系统。他指出，高通的产品如第三代骁龙8移动平台和骁龙XElite计算平台已经使得终端侧生成式AI成为现实，并强调了从简单的AI用例到复杂的计算摄影需求，NPU设计是如何随着AI用例的发展而演进的。