半导体芯闻--20240911

1、稀释制冷技术在量子计算机等低温研究领域扮演着至关重要的角色。合肥知冷低温科技有限公司通过技术创新和自主研发，实现了极低温稀释制冷机的国产化突破，并达到国内外先进水平。公司的ZL-DR400型和ZL-DR1000型稀释制冷机满足了科研领域的需求，且已实现商业化量产，有力地支撑了我国量子计算科学研究和产业化发展。

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2、太极实业的子公司十一科技中标了一个金额为14.2亿元的三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目的EPC总承包，中标内容包括设计、采购、施工、安装、调试等全过程，并负责工程的质量、安全和造价。此次中标反映了十一科技在国内集成电路产业工程领域的领先地位。然而，由于项目的跨年实施和合同签订时间等因素，对公司2024年度业绩的具体影响尚存在不确定性。

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3、英飞凌公司成功研发了在12英寸晶圆上生产GaN芯片的技术，这是全球首创，旨在满足人工智能数据中心和电动汽车等高能耗领域对功率半导体的快速增长需求。GaN芯片作为一种高效、快速、轻便的硅替代品，在高温和高电压环境下表现卓越。英飞凌通过收购GaN Systems和布局碳化硅领域，加强了在先进半导体技术上的地位，预计相关市场在未来数年内将达到数十亿美元的规模。此外，英飞凌还在马来西亚启动了其最大的功率芯片工厂，预计将成为世界上最大的碳化硅工厂之一。

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4、苹果公司发布了首款搭载AI功能的iPhone 16系列，但市场反响平淡，对其在AI领域的创新能力存疑。尽管预测生成式AI手机将推动市场增长，苹果公司起步较晚且面临诸多挑战，如地区应用不平衡、监管限制、与本地企业合作不明朗以及相对谨慎的AI投入。市场将iPhone的AI功能需求视为测试AI技术市场兴趣的试金石，而苹果的竞争对手已经在该领域投入大量资金。苹果公司似乎更倾向于利用外部资源和合作来弥补其AI发展的不足。

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5、比亚迪推出了2025款汉DM-i和汉EV两款车型，通过四大进化（美学、驾控、技术、智能）和超百项核心配置的升级，全系搭载了先进的技术和设备，如激光雷达DiPilot300高阶智能驾驶辅助系统、第五代DM技术和FSD可变阻尼悬架系统等，进一步提升了车辆的智能化、性能、舒适性和经济性。同时，新款车型还增加了个性化的设计元素，如未央灰车色和黑化运动套件，以迎合消费者对多元化、个性化的需求。售价方面，新款车型在17.98万-23.58万元之间，提供了不同配置供消费者选择。

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6、芯投微电子科技（安徽）有限公司（简称“芯投微”）在合肥高新区成功举行了SAW滤波器中国工厂的通线仪式。芯投微由国内上市公司与中国建银投资有限责任公司联合发起成立，通过收购日本NDK的滤波器公司掌握了SAW滤波器的核心技术和产能。公司已能够批量生产应用于车载、基站和手机等领域的SAW滤波器，服务于包括诺基亚、爱立信在内的多家知名企业。此外，芯投微在高性能滤波器产品开发上取得快速进展，并在合肥得到战略投资，其研发生产总部项目已进入新阶段。

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7、SK海力士公司推出了适用于数据中心的高性能固态硬盘（SSD）产品PEB110 E1.S，采用了第五代PCIe技术，数据处理速度和能效显著提高，并首次在数据中心SSD产品中应用了SPDM信息安全解决方案，以增强信息安全功能。该产品有不同容量版本，支持OCP 2.5版本，旨在满足全球数据中心对高性能存储解决方案日益增长的需求，并巩固SK海力士在全球AI存储器供应商中的领导地位。