集成电路生产测试中CP针卡（Probe Card）简介

CP针卡（Probe Card）是半导体芯片制造中用于晶圆测试（Chip Probing, CP）的核心组件，其作用是在晶圆未切割封装前，通过探针与芯片的焊盘（Pad）或凸块（Bump）接触，建立测试机（ATE）与芯片之间的电气连接，从而完成电性能和功能测试3510。

1. 结构与组成

CP针卡主要由以下部分构成：

• PCB基板：用于连接测试机与探针，通常集成外围电路。

• 探针阵列：直接接触芯片焊盘的微小针尖，材质多为钨或铍铜合金，负责信号传输。

• 陶瓷基板（MLC/MLO）：支撑探针并提供电气隔离，确保信号完整性510。

2. 功能与作用

CP针卡的核心功能包括：

• 筛选不良芯片：在封装前剔除缺陷晶粒（Die），降低后续成本。

• 基本参数测试：如阈值电压（Vt）、导通电阻（Rdson）等基础电性能验证39。

• 修复支持：对于存储芯片（如Memory），CP测试可生成修复地址（Repair Address），通过激光修复提升良率9。

3. 类型与技术特点

根据结构和应用场景，CP针卡分为三类：

• 悬臂式探针卡：成本低但信号传输受限（通常低于400Mbps），针痕较大，适用于低速模拟芯片测试56。

• 垂直式探针卡：针尖接触更精准，适合高密度凸块测试（如Flip Chip封装），但成本较高510。

• MEMS探针卡：采用微机电系统技术，探针直径可小至25.4μm，适用于先进封装（如3D IC），精度和一致性更优510。

4. 应用挑战与优化

CP针卡在实际使用中面临以下问题：

• 信号完整性：悬臂针的长针设计易导致高频信号衰减和干扰，需通过优化探针布局或改用垂直/MEMS探针解决67。

• 接触电阻与氧化：大电流测试可能导致探针氧化，需定期打磨或采用双针设计增强载流能力25。

• 定制化成本：每款芯片需单独设计探针卡，导致开发周期长且成本高，年需求量通常不超过3片10。

5. 行业现状

全球探针卡市场由FormFactor（美国）、Technoprobe（意大利）和MJC（日本）主导。其中FormFactor以悬臂式和垂直式探针卡见长，而Technoprobe在高端MEMS领域技术领先10。

综上，CP针卡是晶圆测试的核心工具，其性能直接影响芯片良率和生产成本。随着先进封装技术的演进，MEMS等高精度探针卡的需求将持续增长。