Buck DC-DC 的PCB layout

在我刚开始学习画PCB的时候,对于电源这一部分的布局不是很在意,只要输出电压正确,走线载流够就可以了,当时布局布线都是以尽量紧凑为原则。后来在PLL和PA的测试过程中,发现电源网络的噪声会直接影响输出信号的相位噪声(PN)和输出频谱的杂散值。一个好的电源网络设计甚至可以将杂散值降低十几个dB。

当然,在读这篇博客时,我默认大家已经知道了BUCK Converter的原理了。

我们先来看看BUCK DC-DC工作时的电流通路:

当开关管Q1开启时,电流路径如下:
图1
当开关管Q1关闭时,电流路径如下:
在这里插入图片描述
Q1开启和关闭时,差异部分如下图,而在这一部分电路中,电流的变化是剧烈的,因此在PCB布局中需要格外注意
在这里插入图片描述

1、CIN、 CBYPASS、 D1的放置

当输出电流IO ≤ 1A时,可以将CIN和CBYPASS一个陶瓷电容来替代;当输出电流比较大时,则不能将这两个电容合并,并且CIN需要一个容值更大的电容,一般来说,容值越大通常意味着频率特性越差(自谐振频率越低);CBYPASS一般采用X5R或X7R的 0.1uF~0.47 uF贴片型陶瓷电容。

我们先来看看两幅比较好的layout:
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在上述两幅图中,CBYPASS都靠近IC引脚放置,当布局空间紧张时,可以将CIN放置的稍远,2cm以内都可以。在空间允许的条件下,当然第一种更好了。

当布局空间紧张到不得不把CIN放置到底层时,这种布局会有什么影响呢?
在这里插入图片描述
答:当输出电流比较大时,由于过孔的电阻会使得输出电压的纹波增加。

如果将CIN和CBYPASS都放置在底层,会有什么影响?
在这里插入图片描述
答:CIN和CBYPASS过孔寄生电感会使输出电压噪声显著增加。在布局时不要这么做!

说完电容的布局,接下来说说D1的布局。下图的D1布局是很好的。
在这里插入图片描述
而下面这种布局就不太好
在这里插入图片描述
为啥呢?

D1与DC-DC的连线越长,走线的寄生电感越大,走线一定要短而粗。IC至D1,D1至地的走线都太长,寄生电感增加,输出电压的尖峰噪声会变的更大。

2、电感的放置

1、电感要靠近IC放置,但是不要太靠近输入电容CIN、CBYPASS

2、在散热和载流满足要求的条件下

不要增加电感的出线线宽
不要增加电感的出线线宽
不要增加电感的出线线宽

一定要来张图片才形象,不要像下图这样布线
不要这么做!!

3、电感下方的GND铜皮要挖空;不要像下图这样布线
在这里插入图片描述

4、避免电感下方的两块铜皮过近,寄生电容会直接将开关节点出的噪声直接引入至输出,不要像下图这样布线
在这里插入图片描述
最后,来张推荐的的布线图
在这里插入图片描述

3、输出电容的放置

输出电容CO尽量靠近电感,但是不要太靠近CIN和CBYPASS,建议CIN与CO相距1-2cm

4、反馈网络布线

最最最重要的部分!! 反馈网络布线是最需要注意的,如果这根线上加载了噪声,将会直接体现在输出电压上。

(1)电阻分压网络连接至FB的走线一定要走短线;且用parallel的方式走线,如图
在这里插入图片描述(2)从output取电压时一定要从CO后取电压
在这里插入图片描述
(3)在远离电感和二极管开关节点的地方出线。不要在电感器和二极管正下方布线。(左图布线更优)
ps 感谢m0_4646863网友提出之前文章中的错误。
在这里插入图片描述

5、总结

1、输入电容CIN和CBYPASS要和二极管D1和DC-DC在同一表面,输入电容尽量靠近DC-DC放置;

2、电感尽可能靠近IC引脚放置,在载流满足输出电流的要求下,不要加粗电感出线(与pin保持一样粗细即可);

3、输出电容靠近电感放置;

4、反馈网络取电压时,从输出电容后侧取电压,且走线远离电感和二极管。

如果大家还有什么想法,评论区见:)

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对于buck-boost电路PCB设计,以下是一些建议和步骤: 1. 确定电路参数和规格:了解所需的输入电压范围、输出电压范围、最大电流要求等关键参数。根据这些参数,选择合适的元件和拓扑结构。 2. 绘制原理图:根据电路的功能,使用PCB设计软件绘制出原理图。确保正确连接各个元件,包括开关管、电感、二极管、电容等。 3. 定义PCB尺寸和层数:根据实际需求,确定PCB的尺寸和层数。考虑电路的复杂性和热管理要求,选择适当的层数和尺寸。 4. 铺铜层规划:根据电路的功率需求和热管理要求,合理规划铜层。确保足够的铜面积用于导热和降低电阻。 5. 元件布局:根据原理图,将各个元件放置在PCB上。考虑信号传输路径、热管理、尽量缩短高频开关回路等因素。 6. 连接布线:进行合理的连线布局,减少信号干扰和电源噪声。同时,注意高电流回路的宽度和阻抗控制。 7. 绘制电源地平面和信号地平面:为了降低电源和信号之间的干扰,绘制相应的地平面。确保良好的地线和电源线布局。 8. 添加滤波电容和降噪元件:根据需要,在电源线和信号线上添加适当的滤波电容和降噪元件,以提高电路的稳定性和抗干扰能力。 9. 完善细节:检查并修正布局和连线可能存在的错误或不良实践。确保PCB设计符合制造要求和标准。 10. 生成制造文件:在完成设计后,生成所需的制造文件,包括Gerber文件、钻孔文件等。这些文件将用于制造PCB原型或批量生产。 请注意,以上步骤仅为一般指导,实际设计过程可能因具体要求而有所不同。建议在设计过程参考相关文献、参考设计和PCB设计规范。
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