硬件设计——功率电感

功率电感下面覆铜问题

首先是一个简单的电路学公式:
当电流流经一电感时,会产生电压,由于该电压不为无限大,而电感也不为无限大,因此 di 也不为无限大,换言之,流经电感的电流不会瞬间剧烈变化,故相较于电容可稳定电压,电感可用来稳定电流。因此我们在许多电子产品,随处可见功率电感的应用。
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由上图可知,截止时,由于电感内的电流不能突变,所以该功率电感会将之前导通时,电流流经时所储存的磁能,转成电流,供给整个电路运作,若没有功率电感,则当导通结束后,其输出电流会瞬间降为零。而输出电流之最大与最小值差异,即所谓的涟波,理论上当然希望越小越好,即输出电流越稳定。这样可以有较高的转换效率,以及较低的 EMI 干扰。同时由下式可知:
电感值越大,则涟波越小。但是,若电感值过大,会使负载端的瞬时响应变慢,则输出电流无法实时随着交换周期同步变化,因此需选取适当电感值,而非一味加大。
电感的高频等效模型与频率响应如下:
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由于线圈间会有寄生电容,与其电感产生并联谐振,因此会有 SRF(自谐振频率),而 SRF 与EPC (核心网络)有关,因此 EPC 越小越好,即可确保电感性的频率范围越广。而 SRF 需至少为 DC-DC Converter 切换频率的十倍,例如若切换频率为 1.2MHz,则 SRF 至少需 12MHZ。因此 Layout 时,其功率电感下方要要挖空,不要有金属,避免产生额外的 EPC,导致电感性的频率范围缩减。
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而由上图可知,电感会有其内阻 DCR,则根据 P= I 2 R,会消耗许多电流 ( 都转换成热能 ),导致转换效率下降,因此 DCR 越小越好。而电感值过大,除了会使负载端的瞬时响应变慢,也会因绕线圈数变多。
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导致 DCR 变大,因此需选取适当电感值。而有加 Shielding (给…加防护罩)的功率电感,DCR 较小,且可以防止 EMI,同时也可避免与邻近金属耦合。
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另外由上图的电阻公式可知,表面积小时,其电阻会变大(这是中学学过的公式啊),因此同样的电感值,Size 越小,其 DCR 就越大,故相较于 0603,0402 的电感,其 DCR 会较大。
故我们由以上的分析可知,当电感值越大时,其优缺点如下表 :
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因此我们可得知,电感值并非越大越好,也非越小越好,而是需根据各种取舍,取一适当值。
当流经电流过大时,则电感值会下降,而电感值下降 30%之流经电流,我们定义为饱和电流,此时亦可称该功率电感进入饱和状态。
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而进入饱和状态的功率电感,相当于一根导线,几乎没有稳定电流的作用,其涟波会变非常大,因此饱和电流为判定功率电感线性度的指针,当然是越大越好,一般至少需为流经电流之 1.3 倍。
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制程方面的比较,一般而言,同样的电感值,其 Multi-layer 的转换效率,会比 Wire-wound 来的大,如下图:
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这是因为相较于 Wire-wound,Multi-layer 的 DCR 会比较小,如下表
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但同时我们由上表也可看出,相较于 Wire-wound,Multi-layer 的饱和电流也会比较小。
以上是挑选功率电感时的注意事项,接着讨论 Layout 方面的注意事项
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功率电感之后,多半会搭配一个稳压电容,整组兜成一个滤波器,而功率电感与稳压电容,在摆放时,都必须要尽可能靠近 DC-DC Converter,才能形成整体的回路面。
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因此功率电感不宜离 DC-DC Converter 过远,否则会因回路面积加大,进而使 EMINoise 加大。
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即便功率电感很靠近 DC-DC Converter,但若稳压电容离 DC-DC Converter 过远,同样会因回路面积加大,进而使 EMI Noise 加大。
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而这些 Noise,可能会以辐射的方式,打到天线,进而产生 Desense 的问题,或是以传导的方式,去干扰 RF 讯号,进而使 GSM 的 Tx noise in Rx Band (发送数据线上的噪声在接收数据线)劣化。
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功率电感与其稳压电容,其 GND 不能与表层其他 GND 共地,而是应该采 GNDisland 的方式,将其 GND 与其他 GND 隔开,加强隔离,避免 Noise 透过共地,窜到其他地方。
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除了表层之外,其下方第二层的 GND,也要采 GND island 的方式:
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而这些 GND island 都应该尽可能多打 GND Via,连到 Main GND。当然,这些 GNDIsland 都不宜走线,只能有 GND,换言之,功率电感与其稳压电容在表层所构成的 GND island 区域,其下方皆一律不准走线。
前述提到,为避免寄生效应使功率电感的电感性范围缩减,应在其功率电感下方的表层净空,不宜铺铜。
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但如此一来,会因表层 GND island 的范围缩减,进而减少 GND Via 的数目,此时可能会使表层 GND island 的阻抗不够低,那么其 noise,就会有耦合到其他GND 的风险,如此便失去了 GND island 加强隔离度的用意。
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同时,也会因表层 GND island 的热阻过大,使得热无法导到 Main GND 散掉,那么就会有 Thermal 的问题。
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当然,Thermal 问题会使 RF 性能劣化。除此之外,也会使其功率电感的转换效率下降
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因此我们由以上分析可知,虽然功率电感下方的表层净空不铺铜,可以避免其电感性范围缩减,但可能会衍生隔离度差,以及 Thermal 的问题,故功率电感下方的表层净空不铺铜,未必是一个好的选择。

最后,综合以上分析,我们可归纳出功率电感在挑选时的注意事项 :

  • EPC 越小越好
  • DCR 越小越好
  • 饱和电流越大越好
  • 电感值越精确越好

Layout 时的注意事项 :

  • 尽可能靠近 DC-DC Converter。
  • 要采 GND island 的方式,并多打 GND Via 连到 Main GND
  • 功率电感与其稳压电容在表层所构成的 GND island 区域,其下方皆一律不准走线。
  • 功率电感下方的表层,应该要铺铜,不宜净空。
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