焊接部分
一、焊接所用到的设备
在最近接触的几次焊接中,使用的为刀头电烙铁还有针头电烙铁
二、具体操作步骤
1.准备
尽可能在光线明亮的地方进行焊接,焊接过程中可以佩戴口罩。将海绵浸湿,确保焊接过程中可以擦掉刀头上多余的焊锡。焊接前要先确定电路图。
2.焊接过程
焊锡过程中,左手拿一截焊锡丝,右手拿电烙铁,电烙铁刚开机时大概等待几十秒钟。将电子器件和电路板扣合在一起,先将刀头靠近电路板与器件引脚贴合的部分,然后将焊锡丝靠近刀头,当焊锡丝融化为液体时,将焊锡从根部往引脚上提,一般情况下可以将引脚与电路板焊接好。
如果不小心将两个引脚连在了一起,可以先将刀头在湿海绵上擦去多余的焊锡,然后将刀头从两个引脚中间快速划过,可以将两个引脚分开。
对于引脚过于接近,或者引脚太短的元器件,首先一定要将器件与电路板对应好,不然一次焊接错误可能导致引脚损坏。这种焊接过程为:首先先用焊锡固定器件,然后进行脱焊操作,具体为用刀头沾上松香,用电烙铁从左至右进行脱焊,没有分开的引脚可以多沾一些松香,多脱焊几次就能分开。
3.总结
焊接过程中一定小心电烙铁和手的距离,电烙铁不使用时一定要放到架子上,如果焊接完毕,则要关闭开关,拔掉电源。电烙铁由于是金属材质,热量会很长一段时间才会消失,所以关闭电烙铁后的几分钟内不要接触金属部分,以免烫伤。
C8T6使用部分
一、所用的单片机
STM32F103C8T6。
具体长这样
二、具体使用方法
之前学习的一直都是正点原子的MINI板,芯片使用的为STM32F103RCT6,具体的下载烧录还有调试方法都是跟正点原子视频学习的,由于芯片的不同,具体的烧录方法还有调试方法也别的不同。
1.KEIL5的配置
这里直接用RTC6的工程文件为模板进行修改,首先点击魔术棒(Options for target)
进入Device,在左侧列表中选择STM32F103C8。如果列表内没有STM32F103C8这个选项,可能是因为没有下载固件库,具体固件库的下载可以到STM官网下载。
之后点击C/C++这个按钮在Define内将STM32F10X_HD改为STM32F10X_MD,后缀代表为芯片是High内存还是Middle内存,具体可以查询芯片书册或者百度搜索一下。
2.烧录前的配置
由于STM32F103C8T6没有CH340模块,所以需要使用J-link或者ST-link
我使用的是白嫖的J-link,所以仅说一下J-link的使用方式。
首先是将J-link和单片机进行连接,同名端口用杜邦线相连接,然后将J-link插到电脑上。
之后
这里还是首先选择魔法棒,之后点击Debug
在右上部分Use内选择J-link/J-TRACE Cortex
之后点击Settings
在左侧Port选择SW,在Max频率选择10MHz。之后将Download Options 内的两个勾选上(截图时我并没有插J-link)
之后点击Flash Download
在Programming Algorithm 内选择STM32F10X Med-density 128k内存,点击Add,只要这个芯片在这个框架中有就可以,不是必须只能存在一个芯片类型。也可以选择将其他芯片类型从这个框架中移除(Remove)。
设置完毕后点击确定。
之后再在魔法棒内选择Utilities
确保Use Debug Driver 和 Update Target before Debugging 两项被勾选上。
此时配置已经完毕
3.烧录
烧录时先编译程序,确认代码无错误之后点击
就会进行烧录了。
写在最后
本人小白一枚,这些仅仅是我个人的经验与认知,也许含有多处错误,希望读者给我指正。