问题:
一个stackup 为8层2阶 的PCB板,设计检查DRC时,出现盲埋孔1-3与6-8 间距过近的DRC提示,
具体报错如下:
{
Constraint: Minimum Blind/Buried Via Gap
Constraint Set: DEFAULT
Constraint Type: NET SPACING CONSTRAINTS
}
原因:
Allegro 针对 Minimum Blind/Buried Via Gap 的检查,默认对所有层的孔都会进行检查,所以即使两个孔在Z向空间相距甚远,在XY投影平面距离过近也会上报DRC,而此设计不影响加工制作。
故,可将此类DRC提示关闭;
解决方案:
个人在设计中选择方案二:
在菜单栏中选择 Setup/constrains/modes, 打开Analysis Modes 对话框:
方法一:可以直接将途中Min BB via Gap 提示关闭;
方法二:修改下图中 BB via layer seperation 的值:
该名词定义如下: