【立创EDA-PCB设计基础】6.布线铺铜实战及细节详解

本文详细介绍了PCB设计中布线和铺铜的实战步骤,包括主控MCU芯片、供电模块的布线策略,强调了布线规则,如避免直角、优化走线路径,并讲解了晶振部分的包地处理和电源模块的差分对布线。此外,还提到了底层和顶层铺铜的注意事项,以及如何检查和处理未布线的信号线。
摘要由CSDN通过智能技术生成

前言:本文进行布线铺铜实战及详解布线铺铜的细节

在本专栏中【立创EDA-PCB设计基础】前面完成了布线铺铜前的设计规则的设置,接下来进行布线

布局原则是模块化布局(优先布局好确定位置的器件,例如排针、接口、主控芯片)

布线原则是先从复杂的地方开始布线(也就是先从线比较多的地方开始布线,一般是先从主控芯片开始布线(线比较多))

目录

1.主控MCU芯片布线

1.晶振部分布线

2.滤波电容布线

3.排针布线

4.LED走线

2.供电模块布线

1.电源区域放置铺铜

2.差分对步线

3.检查剩余信号线

4.电源和GND布线

1.5v电源布线

2.3v3电源布线

3.GND铺铜


本文布线铺铜后的效果-3D效果

本文布线铺铜后的效果-顶

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