【立创EDA-PCB设计基础】6.布线铺铜实战及细节详解

已于 2024-03-21 15:31:13 修改
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分类专栏： 嘉立创EDA速成-原理图PCB设计-零基础完整设计出PCB板 文章标签： pcb工艺 嵌入式硬件
于 2024-01-24 15:13:23 首次发布
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本文详细介绍了PCB设计中布线和铺铜的实战步骤，包括主控MCU芯片、供电模块的布线策略，强调了布线规则，如避免直角、优化走线路径，并讲解了晶振部分的包地处理和电源模块的差分对布线。此外，还提到了底层和顶层铺铜的注意事项，以及如何检查和处理未布线的信号线。

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前言：本文进行布线铺铜实战及详解布线铺铜的细节

在本专栏中【立创EDA-PCB设计基础】前面完成了布线铺铜前的设计规则的设置，接下来进行布线

布局原则是模块化布局（优先布局好确定位置的器件，例如排针、接口、主控芯片）

布线原则是先从复杂的地方开始布线（也就是先从线比较多的地方开始布线，一般是先从主控芯片开始布线（线比较多））

目录

1.主控MCU芯片布线

1.晶振部分布线

2.滤波电容布线

3.排针布线

4.LED走线

2.供电模块布线

1.电源区域放置铺铜

2.差分对步线

3.检查剩余信号线

4.电源和GND布线

1.5v电源布线

2.3v3电源布线

3.GND铺铜

本文布线铺铜后的效果-3D效果

本文布线铺铜后的效果-顶

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