关于IR Drop和Power的理解

关于用RedHawk做IR Drop分析的过程中,工具是转化成电流X电阻的方式计算电压降的。

电流是通过Total power/Supply Voltage得到

Static IR Drop分析的时候Total Power是静态Power和动态Power的总和。

Dynamic IR Drop和Static IR Drop如果设置同样的toggle rate,计算的功耗一样大

在实际项目中,我们一般很晚才拿到VCD波形,而且VCD波形不能cover所有场景,所以vectorless分析过程中如何设置合适的toggle rate非常重要!太大结果悲观,不容易收敛。太小结果太乐观,发现不了真实存在的问题。特别是对于一个新项目新工艺。

ReHawk在跑IR的时候会先计算power,这个power和ptpx计算的power会有部分差异,一般RedHawk的结果会大一些,2-3倍也属于正常情况。

如果差异特别大,可以debug两个工具间toggle rate设置,lib和spef corner等读入是否一致。

IR Drop是指在芯片设计实现中,由于电源电压降低而导致的电路性能问题。它可以分为静态IR Drop和动态IR Drop两种。静态IR Drop主要是由于电源网络的金属连线的电阻造成的电压分压现象,而动态IR Drop则是由于电路中的大电流切换引起的电压压降现象。针对IR Drop分析对于芯片设计至关重要,因为IR Drop过大会导致芯片无法正常工作或者频率无法达到要求。为了降低IR Drop,有一些方法可以采取。例如,增加power stripe可以提供更多的电源路径,降低电阻,从而减少IR Drop。增加decap cell也是一种有效的方法,它可以提供额外的电荷储存,平滑电源电压,减少电源波动,从而降低IR Drop。而增加cell density可能会导致更多的电流流动在相同的空间内,增加电阻和电压降,因此不能降低IR Drop。降低cell density可以减少导线中的电流,从而减少电阻和电压降。综上所述,选择B增加cell density是不能降低IR Drop的选项。123 #### 引用[.reference_title] - *1* *2* *3* [【数字IC基础】IR DROP学习总结(含笔试真题实战)](https://blog.csdn.net/claylovetoo/article/details/130598422)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v92^chatsearchT0_1"}} ] [.reference_item] [ .reference_list ]
评论 4
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

芯片后端工程师-ratel

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付:¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足,请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值